西安晟光硅研半导体科技有限公司杨森获国家专利权
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龙图腾网获悉西安晟光硅研半导体科技有限公司申请的专利防溅射装置及激光微射流加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223146250U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422203821.7，技术领域涉及：B23K26/146；该实用新型防溅射装置及激光微射流加工设备是由杨森;薛健飞;张聪;程斐斐;龚德旺;刘弘光;李高明设计研发完成，并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本防溅射装置及激光微射流加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种防溅射装置及激光微射流加工设备，该防溅射装置包括第一环形件、第二环形件和吸水材料，其中，第一环形件与第二环形件以可拆卸的方式固定连接，吸水材料设置在第一环形件和第二环形件之间；第一环形件的上表面固定至水光耦合器的下表面，水光耦合器固定至光学加工头的下表面，并且第一环形件、第二环形件和吸水材料的中心轴均与光学加工头发射的激光同轴；吸水材料的中心开设有大于激光微射流直径的中心通孔。本实用新型的防溅射装置可有效防止加工过程中出现的反水、溅射情况，保证微孔的加工质量和效率，也避免因反水引起的其他高压喷嘴损坏等异常情况。
本实用新型防溅射装置及激光微射流加工设备在权利要求书中公布了：1.一种防溅射装置，其特征在于，包括第一环形件1、第二环形件2和吸水材料3，其中， 所述第一环形件1与所述第二环形件2以可拆卸的方式固定连接，所述吸水材料3设置在所述第一环形件1与所述第二环形件2之间； 所述第一环形件1的上表面固定至水光耦合器4的下表面，所述水光耦合器4固定至光学加工头5的下表面，并且所述第一环形件1、所述第二环形件2和所述吸水材料3的中心轴均与所述光学加工头5发射的激光同轴； 所述吸水材料3的中心开设有大于激光微射流直径的中心通孔。
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