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申集半导体科技(徐州)有限公司郭峰获国家专利权

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龙图腾网获悉申集半导体科技(徐州)有限公司申请的专利半导体设备的温度控制模组和温度控制系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223155419U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422198052.6,技术领域涉及:G05D23/22;该实用新型半导体设备的温度控制模组和温度控制系统是由郭峰设计研发完成,并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体设备的温度控制模组和温度控制系统在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体设备的温度控制模组和包含该温度控制模组的温度控制系统,温度控制模组包括供电装置、电开关模组、散热装置、导线连接装置和温度控制装置。将电开关模组和散热装置设置在第一安装空间,导线连接装置和温度控制装置设置在第二安装空间,导线连接装置电连接供电装置、散热装置、电开关模组和温度控制装置,使得供电装置通过导线连接装置实现了向不同用电设备的的放射性布线,避免了接线杂乱,有利于通过散热以及后续检修方便;将电开关模组与温度控制装置分开设置在第一安装空间和第二安装空间,且温度控制装置电连接电开关模组的单一输入端,避免了排线之间的相互干扰,提高空间的利用效率且有利于后续检修方便。

本实用新型半导体设备的温度控制模组和温度控制系统在权利要求书中公布了:1.一种半导体设备的温度控制模组,其特征在于,包括: 供电装置; 设于第一安装空间的电开关模组和散热装置,所述电开关模组包括单一输入端和若干电开关模块,所述散热装置朝向所述电开关模组的一端部设置; 设于第二安装空间并相互电连接的导线连接装置和温度控制装置,所述第一安装空间与所述第二安装空间相对; 所述导线连接装置电连接所述供电装置、所述散热装置、所述电开关模组和所述温度控制装置,使所述供电装置经所述导线连接装置向所述散热装置、所述电开关模组和所述温度控制装置供电; 所述温度控制装置电连接所述单一输入端以控制各所述电开关模块的开闭状态。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人申集半导体科技(徐州)有限公司,其通讯地址为:221399 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路以北华山路以西半导体材料和设备产业园C2号厂房;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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