北京小米移动软件有限公司刘金标获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利连接器母座及电子设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223156380U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422185180.7,技术领域涉及:H01R13/533;该实用新型连接器母座及电子设备是由刘金标设计研发完成,并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本连接器母座及电子设备在说明书摘要公布了:本公开是一种连接器母座及电子设备,属于连接器技术领域。连接器母座包括壳体、绝缘主体、多个端子和限位板,壳体具有两端开口的中空结构,绝缘主体固定于壳体内,多个端子嵌入绝缘主体,多个端子的第一端用于与电路板电性连接,第二端用于与连接器公座电性连接,限位板位于壳体靠近第一端的开口,限位板与壳体相连,且与绝缘主体抵接。当连接器公座与连接器母座装配后,且对连接器母座产生一定的冲击时,冲击力由连接器公座传递至绝缘主体,由于限位板与绝缘主体的接触面积较大,且限位板与壳体的连接强度较高,限位板与壳体发生断裂的风险较低,进而降低绝缘主体发生位移的可能性,提高连接器母座的工作寿命。
本实用新型连接器母座及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种连接器母座,其特征在于,所述连接器母座包括壳体1、绝缘主体2、多个端子3和限位板4; 所述壳体1具有两端开口的中空结构; 所述绝缘主体2固定于所述壳体1内; 所述多个端子3嵌入所述绝缘主体2,所述多个端子3的第一端3a用于与电路板电性连接,第二端3b用于与连接器公座电性连接; 所述限位板4位于所述壳体1靠近所述第一端3a的开口,所述限位板4与所述壳体1相连,且与所述绝缘主体2抵接。
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