武汉凌久微电子有限公司李锦勇获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉凌久微电子有限公司申请的专利一种芯片散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223155447U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422159721.9，技术领域涉及：G06F1/20；该实用新型一种芯片散热结构是由李锦勇;唐蕾设计研发完成，并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及计算机零部件技术领域，具体为一种芯片散热结构，包括一对定位条和一个散热器，定位条的顶部开有插孔和方槽，方槽内有定位板、滑块、拉杆、弹簧，滑块的内侧还固定有插块，插块的内端面为斜口，散热器底部正对每个插孔位置均设置有插销。本结构中，直接按压散热器即可完成散热器安装；反向回拉拉杆然后转动90°，挡板卡住长条孔，即可直接取下散热器；整个拆装过程无需辅助工具，操作便捷效率高。另外，本实用新型还设计了散热器结构，可以形成前后水平单向风道，更容易将热量排出主机外，而且更容易将散热器中心位置的热量带走，散热效果佳。
本实用新型一种芯片散热结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热结构，其特征在于：包括一对位于芯片外侧的定位条4以及安装在定位条4上的散热器，所述定位条4的顶部开有插孔6以及位于插孔6外侧的方槽5，所述方槽5内固定设置有定位板10和滑动设置有滑块7，所述滑块7的一侧固定有插块13，所述插块13的内端面为斜口14，所述定位板10上开有长条孔25，且长条孔25内穿入拉杆11直至拉杆末端转动连接至所述滑块7，所述拉杆11位于定位板10外侧还有挡条21，所述拉杆11上且位于滑块7和定位板10之间位置套有弹簧9，所述散热器底部正对每个插孔位置均设置有插销15，所述插销15横向开有连接槽16。
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