无锡广芯封装基板有限公司胡忠华获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡广芯封装基板有限公司申请的专利一种静电消除装置和基板贴膜生产线获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223157275U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422171774.2,技术领域涉及:H05F3/04;该实用新型一种静电消除装置和基板贴膜生产线是由胡忠华;史庚才;陆敏菲设计研发完成,并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种静电消除装置和基板贴膜生产线在说明书摘要公布了:本实用新型涉及工业生产技术领域,尤其涉及静电消除装置和基板贴膜生产线,静电消除装置包括:放电器,放电器的两端连接供电,放电器的两端之间设置一放电平面;以及N个放电针,所有放电针均错落设置在放电平面上,所有放电针的针头朝向放电平面的反方向,放电平面与放电针连通,以使得放电针的针头产生电荷。本实用新型增大了离子束辐射区域的交叉区域,增大了覆盖生产流水线的面积,可以在较远的距离传递离子束,使得静电消除装置可以应用于较大的空间,提高工作效率,有效消除静电对整个区域的影响。
本实用新型一种静电消除装置和基板贴膜生产线在权利要求书中公布了:1.一种静电消除装置,其特征在于,所述静电消除装置包括: 放电器,所述放电器的两端连接供电,所述放电器的两端之间设置一放电平面;以及 N个放电针,所有所述放电针均错落设置在所述放电平面上,所有所述放电针的针头朝向所述放电平面的反方向,所述放电平面与所述放电针连通,以使得所述放电针的针头产生电荷。
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