德迈特医学技术(北京)有限公司徐旭获国家专利权
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龙图腾网获悉德迈特医学技术(北京)有限公司申请的专利用于补片焊接的辅助工装和补片焊接设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223146238U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422151214.0，技术领域涉及：B23K20/26；该实用新型用于补片焊接的辅助工装和补片焊接设备是由徐旭;韩荣肖;彭永强设计研发完成，并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于补片焊接的辅助工装和补片焊接设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于补片焊接的辅助工装和补片焊接设备，所述补片包括下部底片和上部环片。所述辅助工装包括底座和辅助盘，底座适于安装在补片焊接设备的底盘上，补片焊接设备的超声波焊接端口可靠近和远离底座的上表面，底座上设置有第一定位柱；辅助盘的下表面设置有环形凹槽，环形凹槽卡接在第一定位柱上，以使辅助盘绕第一定位柱进行周向移动，辅助盘的正面设置有凹形区域，凹形区域的外周具有平台区域；凹形区域内适于放置下部底片，平台区域上适于放置上部环片，补片焊接设备的超声波焊接端口可下降到下部底片与上部环片的连接处，通过转动辅助盘，以使补片焊接设备的超声波焊接端口对下部底片与上部环片的连接处进行周向焊接。
本实用新型用于补片焊接的辅助工装和补片焊接设备在权利要求书中公布了：1.一种用于补片焊接的辅助工装，其特征在于，所述补片包括下部底片和上部环片，所述辅助工装包括： 底座，所述底座适于安装在补片焊接设备的底盘上，所述补片焊接设备的超声波焊接端口可靠近和远离所述底座的上表面，所述底座上设置有第一定位柱； 辅助盘，所述辅助盘的下表面设置有环形凹槽，所述辅助盘的下表面与所述底座的上表面之间能够自由滑动，所述环形凹槽卡接在所述第一定位柱上，以使所述辅助盘绕所述第一定位柱进行周向移动，所述辅助盘的正面设置有凹形区域，所述凹形区域的外周具有平台区域； 所述凹形区域内适于放置所述下部底片，所述平台区域上适于放置所述上部环片，所述补片焊接设备的超声波焊接端口可下降到所述下部底片与所述上部环片的连接处，通过转动所述辅助盘，以使所述补片焊接设备的超声波焊接端口对所述下部底片与所述上部环片的连接处进行周向焊接。
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