芯栋微(上海)半导体技术有限公司史蒂文·贺·汪获国家专利权
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龙图腾网获悉芯栋微(上海)半导体技术有限公司申请的专利电镀控制设备及晶圆制备控制系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223150687U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422145751.4，技术领域涉及：C25D21/12；该实用新型电镀控制设备及晶圆制备控制系统是由史蒂文·贺·汪;印琼玲;王涛;孙健彭;闵公孝设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本电镀控制设备及晶圆制备控制系统在说明书摘要公布了：本公开提供了一种电镀控制设备及晶圆制备控制系统，该电镀控制设备包括控制器、与控制器通信连接且可多向转动的电镀头，以及电镀液槽结构；电镀液槽结构包括若干电镀液槽，每个电镀液槽基于机械手所在位置进行独立分布设置，控制器用于发送目标驱动指令至电镀头；电镀头用于根据第一预设电镀路径将被电镀对象依次转移至不同的电镀液槽处；在每个电镀液槽处，电镀头用于带动被电镀对象沿着第二预设电镀路径在对应的电镀液槽中执行匹配的电镀关联操作。本公开中，实现了晶圆在电镀液槽之间的连续转移，电镀过程更加流畅，无需返回初始位置，减少了操作步骤，有效地节省了转移时间，显著地缩短了整体的电镀时间，提高了工艺流程的连续性和效率。
本实用新型电镀控制设备及晶圆制备控制系统在权利要求书中公布了：1.一种电镀控制设备，其特征在于，所述电镀控制设备包括控制器、与所述控制器通信连接且可多向转动的电镀头，以及电镀液槽结构； 其中，所述电镀液槽结构包括若干电镀液槽，每个所述电镀液槽基于机械手所在位置进行独立分布设置，所述机械手用于将被电镀对象运送至所述电镀头上以进行固定； 所述控制器用于发送目标驱动指令至所述电镀头； 所述电镀头用于接收所述目标驱动指令，根据第一预设电镀路径将所述被电镀对象依次转移至不同的所述电镀液槽处； 其中，在每个所述电镀液槽处，所述电镀头用于带动所述被电镀对象沿着第二预设电镀路径在对应的所述电镀液槽中执行匹配的电镀关联操作。
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