台湾积体电路制造股份有限公司丁国强获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156036U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422123994.8，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型半导体装置是由丁国强;叶松峯;洪建玮设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本实用新型实施例是有关于一种半导体装置。半导体装置包括第一管芯、第二管芯以及第三管芯。第一管芯具有包括多个第一连接结构的第一侧以及包括多个第二连接结构的第二侧，其中第一侧与第二侧相对。第二管芯具有包括多个第三连接结构的第三侧，其中所述多个第三连接结构与所述第一管芯的所述多个第一连接结构接触。第三管芯具有包括多个第四连接结构的第四侧，其中所述多个第四连接结构与所述第一管芯的所述多个第二连接结构接触。所述多个第一连接结构的第一节距和所述多个第三连接结构的第二节距小于所述多个第四连接结构的第三节距。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括： 第一管芯，具有包括多个第一连接结构的第一侧以及包括多个第二连接结构的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对； 第二管芯，具有包括多个第三连接结构的第三侧，所述多个第三连接结构与所述第一管芯的所述多个第一连接结构接触；以及 第三管芯，具有包括多个第四连接结构的第四侧，所述多个第四连接结构与所述第一管芯的所述多个第二连接结构接触， 其中所述多个第一连接结构的第一节距和所述多个第三连接结构的第二节距小于所述多个第四连接结构的第三节距。
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