广东芯聚能半导体有限公司刘成振获国家专利权
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龙图腾网获悉广东芯聚能半导体有限公司申请的专利功率模块以及功率模块组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156296U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422117671.8，技术领域涉及：H01R12/51；该实用新型功率模块以及功率模块组件是由刘成振;朱贤龙;闫鹏修;崔晓;石玉萱设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块以及功率模块组件在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种功率模块以及功率模块组件，涉及半导体技术领域，在该功率模块中，连接端子与电路板连接，其中连接端子包括了与电路板上的导电层连接的焊接部，以及向远离电路板一侧延伸的延伸部。由于焊接部的厚度h≤2D，D为导电层的厚度，所以可以确保焊接时激光不会击穿电路板，从而保证功率模块的可靠性。又由于焊接部的厚度h＜延伸部的厚度H，也就是延伸部的厚度较厚，所以可以在保证不会击穿电路板的同时，提高功率模块的载流能力。
本实用新型功率模块以及功率模块组件在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括： 电路板以及连接端子；所述连接端子与所述电路板连接，所述电路板包括导电层； 所述连接端子包括焊接部以及延伸部；所述焊接部与所述电路板上的导电层连接，所述延伸部向远离所述电路板的一侧延伸； 在第一方向上，所述焊接部的厚度为h，所述延伸部的厚度为H，所述电路板上的导电层的厚度为D，其中，h≤2D且h＜H；所述第一方向垂直于所述电路板所在平面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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