深圳市宏钢微电子封装技术有限公司李刚获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市宏钢微电子封装技术有限公司申请的专利一种防焊缝开裂外壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156483U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422138034.9，技术领域涉及：H01S3/02；该实用新型一种防焊缝开裂外壳是由李刚;李安全设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防焊缝开裂外壳在说明书摘要公布了：本申请涉及一种防焊缝开裂外壳，涉及激光器封装技术领域，包括铝合金材质的壳体、无氧铜材质的过度层、304不锈钢材质的封口环和盖板。通过增设过度层，减小了因材料热膨胀系数差异导致的内应力，从而有效防止焊缝开裂，提高了产品的稳定性和可靠性。
本实用新型一种防焊缝开裂外壳在权利要求书中公布了：1.一种防焊缝开裂外壳，其特征在于，包括壳体1和盖板2，所述壳体1合围形成有安装槽3，所述安装槽3槽口处设有过度层4，所述过度层4远离所述壳体1的一侧设有封口环5，所述封口环5远离所述过度层4一侧设有所述盖板2。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市宏钢微电子封装技术有限公司，其通讯地址为：518118 广东省深圳市坪山区龙田街道大工业区聚龙山三号路长方工业园C1栋4楼5楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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