苏州美硅电子科技有限公司封亚青获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州美硅电子科技有限公司申请的专利一种硅胶按键硫化成型装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223147577U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422106093.8，技术领域涉及：B29C43/18；该实用新型一种硅胶按键硫化成型装置是由封亚青;周春华设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅胶按键硫化成型装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及硫化制品制造领域，具体为一种硅胶按键硫化成型装置，包括上模板和下模板，所述上模板的下端设置有上产品槽，所述下模板的上端设置有下产品槽，合模时，所述上产品和下产品槽共同形成型腔；所述下模板上设置有第一溢流槽，所述第一溢流槽围绕下产品槽设置；所述第一溢流槽靠近型腔一侧的上端面为第一台阶，所述上模板的下端面靠近型腔一侧形成第二台阶，合模时，所述第一台阶与第二台阶相互搭接。在合模时，第一台阶和第二台阶相互搭接，以及第三台阶与凸块的边缘相互搭接，使得合模完成后，切断或薄化制品与多余硅胶的连接，避免毛刺的产生或在进行毛刺清除时，可直接撕除，更加便捷。
本实用新型一种硅胶按键硫化成型装置在权利要求书中公布了：1.一种硅胶按键硫化成型装置，其特征在于：包括上模板和下模板，所述上模板的下端设置有上产品槽，所述下模板的上端设置有下产品槽，合模时，所述上产品和下产品槽共同形成型腔； 所述下模板上设置有第一溢流槽，所述第一溢流槽围绕下产品槽设置；所述第一溢流槽靠近型腔一侧的上端面为第一台阶，所述上模板的下端面靠近型腔一侧形成第二台阶，合模时，所述第一台阶与第二台阶相互搭接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州美硅电子科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭通和街10号3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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