广州广合科技股份有限公司章宏获国家专利权
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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种印刷电路板及其背钻可靠性测试模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223157287U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422103911.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种印刷电路板及其背钻可靠性测试模块是由章宏;李子达;姬春霞;陈俊玲;彭镜辉设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印刷电路板及其背钻可靠性测试模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种印刷电路板及其背钻可靠性测试模块，测试模块附连于印刷电路板的工作板的板边；测试模块包括：至少一个测试子模块；测试子模块包括多个测试背钻孔和多个孔链测试孔；测试子模块包括背钻入刀面层、多个背钻钻穿层和至少一背钻绕线层；背钻绕线层设置于至少部分背钻钻穿层；背钻入刀面层包括多个孔链测试焊盘；各孔链测试焊盘分别与各孔链测试孔一一对应连接；各背钻绕线层包括与各测试背钻孔一一对应的分布于各测试背钻孔周围的多个导电孔环；相邻的导电孔环相互连接；至少两个导电孔环分别与一孔链测试孔连接。本实用新型的技术方案，实现在线检测印刷电路板中背钻的可靠性，有利于提高检测的速度和结果的可靠性。
本实用新型一种印刷电路板及其背钻可靠性测试模块在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路板的背钻可靠性测试模块，其特征在于，所述测试模块附连于所述印刷电路板的工作板的板边；所述测试模块，包括： 至少一个测试子模块； 各所述测试子模块包括多个测试背钻孔和多个孔链测试孔； 所述测试子模块包括背钻入刀面层、多个背钻钻穿层和至少一背钻绕线层； 所述背钻绕线层设置于至少部分所述背钻钻穿层； 所述背钻入刀面层包括多个孔链测试焊盘；各所述孔链测试焊盘分别与各所述孔链测试孔一一对应连接； 各所述背钻绕线层包括与各所述测试背钻孔一一对应的分布于各所述测试背钻孔周围的多个导电孔环；相邻的所述导电孔环相互连接；至少两个所述导电孔环分别与一所述孔链测试孔连接。
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