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龙图腾网获悉福建省创鑫微电子有限公司申请的专利一种银铜焊料与可伐合金预焊接工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223146190U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422079931.7，技术领域涉及：B23K3/00；该实用新型一种银铜焊料与可伐合金预焊接工装是由赵桂林;陈学善;陈晟设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种银铜焊料与可伐合金预焊接工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种银铜焊料与可伐合金预焊接工装，其包括上盖、底座以及压块镶件，底座的底座本体上间隔开设有数个用于容置引线框架的的第一沉槽，第一沉槽的中间开设有第二沉槽，第二沉槽的中间开设有第三沉槽，第三沉槽的中间开设有通孔；压块镶件嵌设于第二沉槽内；第一沉槽的第一沉槽底壁上设置有数个凸块，凸块的宽度以引线框架放置于第一沉槽内时、凸块与两个相邻的引脚贴合为限；压块镶件具有第一压块凸台和第二压块凸台，第二压块凸台填充两个引脚阵列之间的空隙；上盖本体的底部间隔设置有数个用于对所述引脚阵列定位的类“凸”字型的上盖凸台。该工装结构简单，易于加工，提高了银铜钎料与可伐合金配件预焊接的效率。

本实用新型一种银铜焊料与可伐合金预焊接工装在权利要求书中公布了：1.一种银铜焊料与可伐合金预焊接工装，其特征在于：其包括上盖、底座以及压块镶件，所述底座包括底座本体，所述底座本体上间隔开设有数个用于容置引线框架的第一沉槽，所述第一沉槽的中间向下开设有第二沉槽，所述第二沉槽的中间向下开设有第三沉槽，所述第三沉槽的中间开设有贯穿所述底座的通孔；所述第三沉槽内自上而下叠置嵌设有银铜钎料环及可伐框，所述压块镶件嵌设于所述第二沉槽内；所述引线框架包括框架本体以及与分别与所述框架本体连接的两个相对设置的引脚阵列，每个所述引脚阵列包括数个间隔设置的引脚；所述第一沉槽具有第一沉槽底壁，所述第一沉槽底壁于所述引脚阵列的放置区域内设置有数个凸块，各所述凸块平行设置，所述凸块分布于两个相邻的所述引脚之间，所述凸块的宽度以所述引线框架放置于所述第一沉槽内时、所述凸块的宽度方向的两个侧面分别与两个相邻的所述引脚贴合为限；所述压块镶件具有压块正面和压块背面，所述压块正面的中心设置有第一压块凸台，所述压块背面的中心设置有第二压块凸台，所述第一压块凸台穿过所述银铜钎料环和所述可伐框的中心孔，所述压块正面与所述银铜钎料环贴合，所述第二压块凸台填充两个所述引脚阵列之间的空隙；所述上盖包括上盖本体，所述上盖本体的底部间隔设置有数个用于对所述引脚阵列定位的类“凸”字型的上盖凸台，所述上盖凸台的轮廓以及厚度以所述上盖本体与所述底座本体可扣合、且扣合时所述上盖凸台嵌于所述第一沉槽内并与所述第一沉槽底壁上的所述引脚阵列的放置区域相对为限。

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