深圳佰维存储科技股份有限公司孙成思获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳佰维存储科技股份有限公司申请的专利一种封装器件及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156038U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422064115.9，技术领域涉及：H01L23/552；该实用新型一种封装器件及电子设备是由孙成思;何瀚;王灿;曹若晴;庞丽春设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装器件及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供了一种封装器件及电子设备，涉及半导体封装技术领域。封装器件包括基板、芯片、隔离层、塑封层以及多根键合线，芯片设置于基板的安装面，各键合线将芯片与基板电连接，隔离层包裹于各键合线，塑封层包覆基板、芯片、各键合线以及隔离层，塑封层与基板的地网络间的电极电连接，塑封层的材料为导电塑封材料。从而使各键合线通过隔离层隔离，各键合线与基板、芯片也通过隔离层隔离，通过将塑封层与基板的地网络间的电极电连接，即塑封层进行了接地处理，为封装器件内部信号线提供了返回路径，减少了信号之间的共模阻抗，键合线之间产生的共模串扰也随之减少，信号反射情况减弱，达到EMI屏蔽的目的。
本实用新型一种封装器件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装器件，其特征在于，所述封装器件包括基板、芯片、隔离层、塑封层以及多根键合线； 所述芯片设置于所述基板的安装面； 各所述键合线将所述芯片与所述基板电连接； 所述隔离层包裹于各所述键合线； 所述塑封层包覆所述基板、所述芯片、各所述键合线以及所述隔离层； 所述塑封层与所述基板的地网络间的电极电连接；所述塑封层的材料为导电塑封材料。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳佰维存储科技股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号