河南鸿泰钻石科技有限公司冯树立获国家专利权
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龙图腾网获悉河南鸿泰钻石科技有限公司申请的专利一种半导体衬底研磨盘获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223146867U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422038888.X,技术领域涉及:B24B37/16;该实用新型一种半导体衬底研磨盘是由冯树立;刘琳琳设计研发完成,并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体衬底研磨盘在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体衬底研磨盘,涉及半导体衬底研磨技术领域,包括圆形的盘体;所述盘体下侧均匀设置若干研磨块,盘体圆周侧环绕有裙带,裙带下端不低于研磨块下侧面,裙带下部均匀设置若干缺口;本实用新型采用环绕盘体的裙带,在研磨过程中裙带随研磨盘旋转移动,裙带可清理排除衬底上侧已有碎屑、避免已有碎屑再次进入研磨盘下侧;缺口供研磨盘下侧产生的碎屑在研磨盘旋转作用下排出;减少工作表面碎屑积累,保证研磨质量。
本实用新型一种半导体衬底研磨盘在权利要求书中公布了:1.一种半导体衬底研磨盘,包括圆形的盘体(1);其特征在于:所述盘体(1)下侧均匀设置若干研磨块(2),盘体(1)圆周侧环绕有裙带(3),裙带(3)下端不低于研磨块(2)下侧面,裙带(3)下部均匀设置若干缺口(4)。
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