昆山振业杨亭精密机械有限公司刘勇获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山振业杨亭精密机械有限公司申请的专利一种半导体晶圆键合卡盘组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156007U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422018207.3，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种半导体晶圆键合卡盘组件是由刘勇;王云鹏;汪松亮设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆键合卡盘组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开的属于半导体晶圆加工技术领域，具体为一种半导体晶圆键合卡盘组件，包括两组承载板，两组所述承载板的相对端均固定安装连接杆，两组所述连接杆的相对端均固定安装支撑板，两组所述支撑板的相对端均开设有第一凹槽，所述第一凹槽中设有能够对多种尺寸的半导体晶圆进行承载的卡盘；所述卡盘是由若干圆板套在一起形成的，所述支撑板上设有能够带动圆板进行升降的升降组件，所述圆板上设有能够对半导体晶圆进行吸附的吸附组件。本实用新型通过设置由若干圆板组成的卡盘，具有能够实现对多种尺寸的半导体晶圆进行承载，通过对多种尺寸的半导体晶圆进行承载，进而能够实现对多种尺寸的半导体晶圆进行键合，在一定程度上提高了实用性。
本实用新型一种半导体晶圆键合卡盘组件在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆键合卡盘组件，包括两组承载板10，两组所述承载板10的相对端均固定安装连接杆11，两组所述连接杆11的相对端均固定安装支撑板12，两组所述支撑板12的相对端均开设有第一凹槽13，其特征在于，所述第一凹槽13中设有能够对多种尺寸的半导体晶圆进行承载的卡盘； 所述卡盘是由若干圆板套在一起形成的，所述支撑板12上设有能够带动圆板进行升降的升降组件，所述圆板上设有能够对半导体晶圆进行吸附的吸附组件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昆山振业杨亭精密机械有限公司，其通讯地址为：215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇恒盛路505号1号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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