昆山中创半导体科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山中创半导体科技有限公司申请的专利DLP模块风冷机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156024U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421964528.6，技术领域涉及：H01L23/467；该实用新型DLP模块风冷机构是由请求不公布姓名;庄文凯;胡硕硕设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本DLP模块风冷机构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种DLP模块风冷机构，其包括依次设置的安装架、DLP板卡、导热硅胶、散热板及散热风扇，所述散热板朝向所述DLP板卡的一侧设有导热凸起，所述导热凸起与所述DLP板卡上的芯片一一对应，所述导热硅胶设于所述导热凸起与所述芯片之间，所述散热板朝向散热风扇的一侧布满散热凸起，所述散热凸起呈矩阵排布，并形成多个互相连通的风道，所述散热风扇的进风口朝向所述散热板。本实用新型通过设置导热硅胶、散热板及散热风扇，以及在散热板上设置导热凸起，可以有效地将DLP板卡上的芯片产生的热量传导到散热板上，再通过散热风扇将热量带走，从而实现对DLP模块的有效散热。
本实用新型DLP模块风冷机构在权利要求书中公布了：1.一种DLP模块风冷机构，其特征在于：包括依次设置的安装架、DLP板卡、导热硅胶、散热板及散热风扇，所述散热板朝向所述DLP板卡的一侧设有导热凸起，所述导热凸起与所述DLP板卡上的芯片一一对应，所述导热硅胶设于所述导热凸起与所述芯片之间，所述散热板朝向散热风扇的一侧布满散热凸起，所述散热凸起呈矩阵排布，并形成多个互相连通的风道，所述散热风扇的进风口朝向所述散热板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昆山中创半导体科技有限公司，其通讯地址为：215300 江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路581号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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