广东芯华镁半导体技术有限公司吴攀获国家专利权
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龙图腾网获悉广东芯华镁半导体技术有限公司申请的专利一种单片晶圆杯式电镀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223150676U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421900105.8，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型一种单片晶圆杯式电镀装置是由吴攀;齐鹏设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种单片晶圆杯式电镀装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种单片晶圆杯式电镀装置，包括用于加热和放置晶圆的热盘；热盘设置有至少两个用于固定晶圆边缘的凸起结构；凸起结构能够沿晶圆的径向活动，并与热盘滑动连接；单片晶圆杯式电镀装置还包括旋转件以及第一驱动件；旋转件与热盘连接，旋转件具有与凸起结构的数量对应的夹持槽与释放槽，夹持槽与释放槽互相连通；以晶圆的圆心为中心，夹持槽的半径大于释放槽的半径；凸起结构的一端与夹持槽及释放槽滑动连接；第一驱动件与热盘固定连接，用于驱动旋转件相对热盘转动，以令凸起结构远离或靠近晶圆。因此，本实用新型技术方案解决了晶圆在电镀过程中容易损坏的问题。
本实用新型一种单片晶圆杯式电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种单片晶圆杯式电镀装置，其特征在于，包括用于加热和放置晶圆的热盘；所述热盘设置有至少两个用于固定晶圆边缘的凸起结构； 所述凸起结构能够沿晶圆的径向活动，并与所述热盘滑动连接； 所述单片晶圆杯式电镀装置还包括旋转件以及第一驱动件；所述旋转件与所述热盘连接，所述旋转件具有与所述凸起结构的数量对应的夹持槽与释放槽，所述夹持槽与所述释放槽互相连通；以所述晶圆的圆心为中心，所述夹持槽的半径大于所述释放槽的半径； 所述凸起结构的一端与所述夹持槽及所述释放槽滑动连接；所述第一驱动件与所述热盘固定连接，用于驱动所述旋转件相对所述热盘转动，以令所述凸起结构远离或靠近所述晶圆。
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