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龙图腾网获悉深圳市益友兴电子有限公司申请的专利一种半导体封装电子元件测试顶针获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119008507B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411067273.8，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种半导体封装电子元件测试顶针是由张云;常敬梅设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装电子元件测试顶针在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装电子元件测试顶针，涉及半导体电子元件封装电子领域，包括顶针基体，顶针基体端部收容有针头，其特征在于，顶针基体朝向针头一侧设有第一缓冲腔，第一缓冲腔内设有缓冲组件，缓冲组件包括相对设置的第一板体和第二板体，第一板体和第二板体之间设有配重环，通过不少于三个的第一弹簧依次连接第一板体、配重环和第二板体，第二板体连接第一缓冲腔内壁，第一板体与针头相连。本发明的目的在于提供一种定位精度高、行程可调节且可长时间运转的一种半导体封装电子元件测试顶针。

本发明授权一种半导体封装电子元件测试顶针在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装电子元件测试顶针，包括顶针基体（1），所述顶针基体（1）端部收容有针头（11），其特征在于，所述顶针基体（1）朝向针头（11）一侧设有第一缓冲腔（12），所述第一缓冲腔（12）内设有缓冲组件，所述缓冲组件包括相对设置的第一板体（21）和第二板体（22），所述第一板体（21）和第二板体（22）之间设有配重环（23），通过不少于三个的第一弹簧（24）依次连接所述第一板体（21）、所述配重环（23）和所述第二板体（22），所述第二板体（22）连接第一缓冲腔（12）内壁，所述第一板体（21）与针头（11）相连； 所述顶针基体（1）外侧同轴套设有吸附套管（3），所述吸附套管（3）内具有第一气路（31），所述吸附套管（3）端部设有吸附腔体（32），所述吸附腔体（32）和第一气路（31）之间通过第一瓣膜（33）连接； 所述吸附腔体（32）内收容有吸附组件（4），所述吸附组件（4）包括不少于两个吸附折弯环板（41），所述吸附折弯环板（41）依次套设，相邻所述吸附折弯环板（41）通过第二弹簧（42）连接；所述吸附组件（4）还包括吸附环（43），所述吸附环（43）套设于最内层的所述吸附折弯环板（41）内侧，所述吸附环（43）内设有吸附通道（44），所述吸附环（43）通过第三弹簧（45）与吸附折弯环板（41）连接。

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