东莞市中镓半导体科技有限公司庄文荣获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉东莞市中镓半导体科技有限公司申请的专利半导体封装结构以及半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156021U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421811745.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型半导体封装结构以及半导体装置是由庄文荣设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构以及半导体装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装结构以及半导体装置，包括载板和半导体芯片，所述载板包括散热基板、形成于所述散热基板正面上的焊盘和导电线路，以及形成于所述散热基板背面上的散热接地层，所述半导体芯片包括芯片本体和形成于所述芯片本体底面上的电极，所述电极包括供电电极和接地电极，所述载板焊盘包括与所述供电电极对应并与所述导电线路电连接的供电焊盘、与所述接地电极对应并通过过孔结构与所述散热接地层电连接的接地焊盘，所述半导体芯片倒装于所述载板的正面上，并使所述供电电极与所述供电焊盘焊接，所述接地电极与所述接地焊盘焊接。与现有技术相比，本实用新型可有效提高散热效果，且封装的半导体装置性能稳定。
本实用新型半导体封装结构以及半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于：包括载板和半导体芯片，所述载板包括散热基板、形成于所述散热基板正面上的焊盘和导电线路，以及形成于所述散热基板背面上的散热接地层，所述半导体芯片包括芯片本体和电极，所述电极包括与芯片本体内外延层电连接的供电电极和形成于所述芯片本体底面上的接地电极，所述载板的焊盘包括与所述导电线路电连接的供电焊盘、与所述接地电极位置对应并通过过孔结构与所述散热接地层电连接的接地焊盘，所述半导体芯片安装于所述载板的正面上，并使所述供电电极与所述供电焊盘电连接，所述接地电极与所述接地焊盘焊接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞市中镓半导体科技有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市企石镇五纵路3号1号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号