深圳市依思普林科技有限公司张杰夫获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市依思普林科技有限公司申请的专利一种绑点强度加固的功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156034U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421790946.8，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种绑点强度加固的功率模块是由张杰夫;范鑫;吴飞;罗宏宇设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种绑点强度加固的功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种绑点强度加固的功率模块，包括壳体，壳体的底部设有底板，壳体的边缘固定有多个电极，底板上固定有印制电路板，电极和印制电路板之间形成有绑点区域，绑点区域内设有多条键合线，多条键合线电连接于多个电极与印制电路板之间，绑点区域内填充有硬质保护层，多条键合线均设于硬质保护层内，壳体内填充有灌封胶，硬质保护层设于灌封胶内。相比现有技术而言，本实用新型利用具有一定硬度的硬质保护层对多条键合线起到保护作用，使得多条键合线的抗振性能更好，之后在其外侧的壳体内填满灌封胶，在硬质保护层和灌封胶的共同作用下，不仅能有效保护键合线，还可可提高键合线连接可靠性，进而提升功率模块的整体性能。
本实用新型一种绑点强度加固的功率模块在权利要求书中公布了：1.一种绑点强度加固的功率模块，其特征在于，包括有壳体1，所述壳体1的底部设有底板2，所述壳体1的边缘固定有多个电极3，所述底板2上固定有印制电路板4，所述电极3和所述印制电路板4之间形成有绑点区域，所述绑点区域内设有多条键合线5，多条键合线5电连接于多个电极3与所述印制电路板4之间，所述绑点区域内填充有硬质保护层6，多条键合线5均设于所述硬质保护层6内，所述壳体1内填充有灌封胶7，所述硬质保护层6设于所述灌封胶7内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市依思普林科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B2301；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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