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泰成半导体精密(苏州)有限公司周毅强获国家专利权

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龙图腾网获悉泰成半导体精密(苏州)有限公司申请的专利一种高效半导体成型模具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223147847U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421711681.8,技术领域涉及:B30B15/32;该实用新型一种高效半导体成型模具是由周毅强;杨华;李松;郁迎春设计研发完成,并于2024-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。

一种高效半导体成型模具在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种高效半导体成型模具,包括顶板,顶板的底端安装有竖杆,竖杆的底端安装有工作板,工作板的底端安装有支撑架,顶板底端的中间安装有液压杆,液压杆的底端安装有压板,工作板顶端的中间安装有模具壳体,模具壳体内部的顶端设置有模具,模具的底端设置有脱模结构,顶块的底端安装有连接杆,连接杆的两侧均设置有限位滑轮。本实用新型通过在高效半导体成型模具的模具底端设置顶块,在完成模具的制作后,通过液压杆带动压板上升,在压板上升的同时伸缩杆拉伸到最长,带动限位块上升,将连接杆一起抬升,带动顶块提升,以此来达成将模具中制作好的半导体推出模具实现自动脱模的目的。

本实用新型一种高效半导体成型模具在权利要求书中公布了:1.一种高效半导体成型模具,包括顶板1; 其特征在于: 所述顶板1的底端安装有竖杆2,所述竖杆2的底端安装有工作板3,所述工作板3的底端安装有支撑架4; 所述顶板1底端的中间安装有液压杆5,所述液压杆5的底端安装有压板6,所述工作板3顶端的中间安装有模具壳体8,所述模具壳体8内部的顶端设置有模具7,所述工作板3顶端的两侧均安装有固定结构9; 所述模具7的底端设置有脱模结构11,所述脱模结构11包括顶块1101、限位滑轮1102、连接杆1103和橡胶垫1104,所述顶块1101设置在模具7的底端,所述顶块1101的底端安装有连接杆1103,所述连接杆1103的两侧均设置有限位滑轮1102,所述连接杆1103的两端均设置有橡胶垫1104。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人泰成半导体精密(苏州)有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市工业园娄葑北区扬东路58号E栋一楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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