深圳市金易微半导体有限公司郭镇宇获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金易微半导体有限公司申请的专利一种MOS管及其引脚结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156031U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421690529.6，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种MOS管及其引脚结构是由郭镇宇;薛华丰设计研发完成，并于2024-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MOS管及其引脚结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种MOS管及其引脚结构，其中引脚结构，连接PCB基板，用于控制电路状态，所述引脚结构还包括:基体，多个引脚设于所述基体内，并部分伸出所述基体，多个所述引脚环绕所述基体一周设置；其中，所述引脚包括固定端和连接端，所述固定端设于所述基体周面，所述连接端设于所述基体靠近PCB基板的一侧，以减小引脚高度。上述提供的一种MOS管及其引脚结构通过将引脚结构设计为围绕基体一周设置，并将引脚的固定件和连接端分别设于基体周面和靠近PCB基板的一侧，可以显著减小引脚高度，从而降低封装的整体高度。这样可以在紧凑型设计中有效节省空间，多个引脚围绕基体一周设置，可以更高效地利用基体的周边空间，减少封装的占用面积，提升空间利用率。
本实用新型一种MOS管及其引脚结构在权利要求书中公布了：1.一种MOS管的引脚结构，连接PCB基板，用于控制电路状态，其特征在于，所述引脚结构还包括: 基体； 引脚，多个所述引脚设于所述基体内，并部分伸出所述基体，多个所述引脚环绕所述基体一周设置； 其中，所述引脚包括固定端和连接端，所述固定端设于所述基体周面，所述连接端设于所述基体靠近PCB基板的一侧，以减小引脚高度。
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