新上联半导体设备(上海)有限公司李旻璋获国家专利权
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龙图腾网获悉新上联半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种硅片载具、冷却腔室以及半导体工艺设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223155995U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421658980.X，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型一种硅片载具、冷却腔室以及半导体工艺设备是由李旻璋;李浩设计研发完成，并于2024-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅片载具、冷却腔室以及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种硅片载具、冷却腔室以及半导体工艺设备，其中，该载具包括具有支撑面的金属承载台，且所述金属承载台固定嵌入有向上伸出所述支撑面、以用于支撑硅片的陶瓷凸起件。当快速热处理后的硅片被传输至置于该陶瓷凸起件上时，由于陶瓷凸起件的热传导系数相对于金属承载台的热传导系数大大降低，从而使得硅片与陶瓷凸起件之间的导热效率降低，进而避免硅片单点温度骤降导致硅片裂片的问题。
本实用新型一种硅片载具、冷却腔室以及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种硅片载具，其特征在于，包括具有支撑面的金属承载台，且所述金属承载台固定嵌入有向上伸出所述支撑面以支撑硅片的陶瓷凸起件； 所述金属承载台包括对称设置的两块弧形承载板，且每块所述承载板分别具有所述支撑面、并分别固定嵌入有所述陶瓷凸起件； 所述金属承载台还包括两块安装板，且两块所述安装板一一对应地支撑于两块所述承载板的下方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人新上联半导体设备(上海)有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路55号2幢厂房A单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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