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龙图腾网获悉深圳宏芯宇电子股份有限公司申请的专利芯片测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223155145U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421307550.3，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型芯片测试装置是由请求不公布姓名;黄学楼;陈东林;郭航旗;夏嵩设计研发完成，并于2024-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种芯片测试装置，包括：第一活动板；模板，上表面包括若干分别用于放置待测试芯片的测试位，且每一所述待测试芯片以焊球所在的表面向上的方式放置到所述测试位；测试电路板，固定于第一活动板的上方，且所述测试电路板上朝向所述第一活动板的表面具有若干组分别对应于各个待测试芯片的探针，每一组探针的间隙设有至少一第一通孔；第一驱动组件，用于驱动第一活动板垂向移动，使所述模板上的待测试芯片在上料位置与测试位置之间移动；若干顶针，垂直设置于第一活动板上方，且在移动到上料位置时穿过第一通孔并推动所述待测试芯片的焊球与探针相分离。本实用新型可避免人工将粘连的芯片从探针上取下，提高芯片测试的整体效率。

本实用新型芯片测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括： 第一活动板，所述第一活动板水平设置； 模板，用于设置到所述第一活动板的上表面，所述模板的上表面包括若干分别用于放置待测试芯片的测试位，且每一所述待测试芯片以焊球所在的表面向上的方式放置到所述测试位； 测试电路板，以平行于所述第一活动板的方式固定于所述第一活动板的上方，且所述测试电路板上朝向所述第一活动板的表面具有若干组分别对应于各个待测试芯片的探针，每一组探针的间隙设有至少一个贯穿所述测试电路板的上表面和下表面的第一通孔； 第一驱动组件，与所述第一活动板驱动连接并用于驱动所述第一活动板垂向移动，使所述模板上的待测试芯片在上料位置与测试位置之间移动，且在所述测试位置，所述待测试芯片的焊球分别与所述测试电路板上的探针相接触； 若干顶针，垂直设置于所述第一活动板上方，且所述顶针的垂向投影避开所述待测试芯片的焊球；所述顶针在所述待测试芯片由测试位置移动到上料位置过程中，穿过所述测试电路板上的第一通孔并推动所述待测试芯片的焊球与探针相分离。

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