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龙图腾网获悉昆明理工大学申请的专利一种ZnO@CuO增强银基复合材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117051280B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311115783.3，技术领域涉及：C22C1/051；该发明授权一种ZnO@CuO增强银基复合材料及其制备方法是由周晓龙;韩绪津;曹建春;黎敬涛设计研发完成，并于2023-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种ZnO@CuO增强银基复合材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种ZnO@CuO增强银基复合材料及其制备方法，属于电子信息新材料技术领域。所述制备方法包括：将ZnO粉与铜粉混合、球磨得到ZnO@Cu粉体；将ZnO@Cu粉体与银粉、氧化银粉混合均匀并压制成锭坯后烧结，得到ZnO@CuO增强银基复合材料烧结坯；最后对所述烧结坯依次进行致密化、挤压拉拔或轧制，制备成丝材或带材；所述球磨转速为400‑800rmin，时间为0.5‑3h，气氛为惰性气体。本发明采用球磨方法制备核壳结构ZnO@CuO来增强银基材料，利用ZnO@CuO的核壳结构增强氧化物与Ag基体界面结合力，发挥核壳结构协同作用，得到力学性能优异、导电性能好的ZnO@CuO增强银基复合材料。

本发明授权一种ZnO@CuO增强银基复合材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种ZnO@CuO增强银基复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 将ZnO粉与铜粉混合、球磨得到ZnO@Cu粉体；所述球磨的转速为400-800rmin，时间为0.5-3h，球磨气氛为惰性气体； 然后将ZnO@Cu粉体与银粉、氧化银粉采用球磨的方式进行混合均匀并压制成锭坯后烧结，球磨的转速为100-500rmin，时间为0.5-2h；得到ZnO@CuO增强银基复合材料烧结坯； 最后对所述烧结坯进行致密化，然后挤压拉拔或轧制，制备成丝材或带材； 所述烧结具体为将锭坯加热到100-200℃下保温1-2小时，然后加热到300-500℃下保温1-2小时，最后在830-850℃下保温0.5-3小时； 所述ZnO与铜粉的质量比为ZnO：Cu=10:0.5-3.5； 所述ZnO@Cu粉体与银粉、氧化银粉按照ZnO@CuO增强银基复合材料烧结坯中ZnO@CuO的质量百分含量为10.5%-14.5%进行配制； 所述ZnO粉的粒度为40-80nm，铜粉的粒度为0.5-50µm，银粉的粒度为10-80µm，氧化银粉粒度为10-50µm。

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