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龙图腾网获悉之江实验室申请的专利一种晶圆基板版图生成方法、装置、设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116108796B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310223644.6，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种晶圆基板版图生成方法、装置、设备及存储介质是由万智泉;王伟豪;邓庆文;李顺斌;叶德好;李沛杰;张汝云;刘勤让设计研发完成，并于2023-03-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆基板版图生成方法、装置、设备及存储介质在说明书摘要公布了：本说明书公开了一种晶圆基板版图生成方法、装置、设备及存储介质，可以通过将组成晶圆基板的各层结构划分为两个不同的模块，并且在生成第一适配模块和结构模块对应的版图时可以分别基于不同的光刻工艺进行生成，通过第一适配模块在结构模块和异质异构芯粒之间进行适配，通过结构模块实现对应的结构功能连接，以及通过第二适配模块在结构模块和辅助供电板之间进行适配，进而使得可以生成能够适配于各种异质异构芯粒的晶圆基板版图。

本发明授权一种晶圆基板版图生成方法、装置、设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆基板版图生成方法，其特征在于，所述方法应用于生成晶圆基板版图，所述晶圆基板包括：第一适配模块、第二适配模块、各结构模块，其中，每个结构模块对应的版图相同，每个结构模块与每个芯粒一一对应，所述结构模块由微焊盘阵列层、硅通孔层、至少一个重布线层以及至少一个过孔层组成，所述第一适配模块的一面用于与不同功能的各芯粒的管脚键合，所述第一适配模块的另一面用于与所述各结构模块的微焊盘阵列层键合，所述第二适配模块的一面用于与所述各结构模块的硅通孔层键合，所述第二适配模块的另一面用于与辅助供电板键合，所述方法包括： 获取需要连接的芯粒的管脚信息，所述管脚信息包括：所述芯粒的每个管脚的位置信息，所述芯粒的每个管脚功能信息； 根据所述管脚信息，确定所述芯粒的各管脚之间的连接关系； 根据所述连接关系，生成所述结构模块的微焊盘阵列层对应的版图、所述结构模块的硅通孔层对应的版图，以及生成所述第一适配模块的每层重布线层和过孔层对应的版图，所述版图用于表示组成所述晶圆基板的每层结构所需的各基本单元的数量以及位置分布信息，所述基本单元包括：金属线、过孔、硅通孔中的至少一种； 根据所述结构模块的微焊盘阵列层对应的版图和所述结构模块的硅通孔层对应的版图，生成组成所述结构模块每层重布线层和每层过孔层对应的版图，以及生成所述第二适配模块对应的版图； 根据组成所述第一适配模块、所述结构模块、以及所述第二适配模块所需的每层结构对应的版图，确定所述晶圆基板对应的版图。

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