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龙图腾网获悉杭州临安汉克森过滤设备有限公司申请的专利一种具有半导体冷却结构的空气干燥机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116272279B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310161892.2，技术领域涉及：B01D53/26；该发明授权一种具有半导体冷却结构的空气干燥机是由包炳岳设计研发完成，并于2023-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有半导体冷却结构的空气干燥机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有半导体冷却结构的空气干燥机，涉及空气干燥机技术领域。本发明包括控温箱，控温箱内装设有连通管，连通管两端分别连接有进气管、出气管，连通管内装设有风机。本发明通过开启风机，将半导体放置在输送机上，输送机将半导体输送到冷却箱内，半导体产生的热气经回流区、进气孔、风机吹向干燥剂存放盒干燥后，制冷器通过吸热片对吸热架降温，然后经在连通管内的吸热架内流通降温，然后经干燥剂存放盒再次干燥后，然后干燥的冷空气经出气管、出气孔吹向进气区内吸热风道，干燥的冷空气在吸热风道流通带动半导体的热量，吹向回流区进而便于循环为半导体降温，同时气体循环，避免吸入大量外部空气增加半导体上灰尘的问题。

本发明授权一种具有半导体冷却结构的空气干燥机在权利要求书中公布了：1.一种具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，包括：控温箱（1），控温箱（1）内装设有连通管（2），连通管（2）两端分别连接有进气管（3）、出气管（4），连通管（2）内装设有风机（9），连通管（2）内滑动配合有吸热架（5），吸热架（5）上装设有干燥剂存放盒（6），控温箱（1）内装设有吸热架（5）配合的降温机构；控温箱（1）上装设有冷却箱（15），冷却箱（15）内设有分割板（16），分割板（16）将冷却箱（15）上部向分为进气区（17）、回流区（18），冷却箱（15）中部设有多个导流吸热板（19），且相邻两导流吸热板（19）之间形成吸热风道（20），且吸热风道（20）与进气区（17）、回流区（18）连通，进气管（3）与进气区（17）连通，出气管（4）与回流区（18）连通；冷却箱（15）相对两侧均设有开口（21），开口（21）内设有橡胶门帘（22），控温箱（1）上设有输送机（26），且输送机（26）中部位于两开口（21）内，输送机（26）与导流吸热板（19）之间有间距；进气管（3）上侧部沿高度方向阵列有多个进气孔（7），出气管（4）上侧部沿高度方向阵列有多个出气孔（8），冷却箱（15）上部设有两通孔，进气区（17）通过一通孔与出气孔（8）连通，回流区（18）通过另一通孔与出气孔（8）连通；降温机构包括连接在控温箱（1）内壁的连接筒（10）、装设在连接筒（10）内的制冷器（11）、装设在控温箱（1）内的吸热片（12），且制冷器（11）一端与吸热片（12）贴合。

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