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龙图腾网获悉西安华芯微半导体有限公司申请的专利一种真空烧结炉固定芯片的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116110783B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310081094.9，技术领域涉及：H01L21/324；该发明授权一种真空烧结炉固定芯片的方法是由山贵叶;贾哲设计研发完成，并于2023-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种真空烧结炉固定芯片的方法在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片烧结技术领域，尤其涉及一种真空烧结炉固定芯片的方法，包括如下步骤：S1：根据芯片尺寸在镀金层上开设矩形槽；S2：将焊料片摆放至镀金层上，且焊料片位于矩形槽围成的区域内；S3：将芯片放置于焊料片上形成待烧结物料；S4：将待烧结物料转移至烧结设备内进行烧结固定；本申请具有通过在镀金层上开设矩形槽，可以限制焊料片熔融后的流动范围，进而实现烧结时芯片位置的固定，并且，由于未设置配重块，所以焊料片烧结后不会溢出，外观良好，并且芯片的表面干净，无取放配重块时可能造成的划伤、崩坏等不良现象，有利于提高后续管壳键合的效率的效果。

本发明授权一种真空烧结炉固定芯片的方法在权利要求书中公布了：1.一种真空烧结炉固定芯片的方法，其特征在于：包括如下步骤： S1：根据芯片5尺寸在镀金层3上开设矩形槽31； S2：将焊料片4摆放至镀金层3上，且焊料片4位于矩形槽31围成的区域内； S3：将芯片5放置于焊料片4上形成待烧结物料； S4：将待烧结物料转移至烧结设备内进行烧结固定； 所述S4步骤中采用固定工装6对待烧结物料进行固定，所述固定工装6包括放置板61、U型杆62、夹持条63以及弹簧64； 所述U型杆62的数量为两根，两根所述U型杆62分别连接于所述放置板61同侧的相对两端； 所述夹持条63的数量为两根，两根所述夹持条63分别设置于所述U型杆62长边两端，且所述夹持条63与所述U型杆62的水平段滑动连接； 所述弹簧64的数量为两根，两根所述弹簧64分别连接于两根所述夹持条63上，且所述弹簧64与所述放置板61连接，用于使两根所述夹持条63相向运动； 还包括对齐工装7，所述对齐工装7包括转动杆71、对齐片72以及两个滑动块73； 两个所述滑动块73分别与两个所述夹持条63滑动连接； 所述转动杆71穿过并与所述滑动块73滑动连接，且所述转动杆71与所述滑动块73之间留有转动间隙； 所述对齐片72连接于所述转动杆71上，且所述对齐片72远离所述转动杆71一端能够与可伐环1的外侧壁抵接。

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