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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116095988B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310056164.5，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板是由吴成福;黎钦源;韩明;彭镜辉;文鑫设计研发完成，并于2023-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板，该制作工艺包括以下步骤：步骤S1、内层板开料，并形成盲孔、图形线路和对位靶点；步骤S2、压合次外层板，对次外层板开窗，根据内层板上的对位靶点在次外层板形成对位盲环；步骤S3、根据内层板上的对位靶点在次外层板上形成盲孔，根据次外层板上的对位盲环在次外层板上形成图形线路，并在次外层板上形成对位靶点；步骤S4、压合外层板，对外层板开窗，根据次外层板上的对位靶点在外层板形成复合靶点；步骤S5、根据次外层板上的对位靶点在外层板上形成盲孔，根据复合靶点在外层板上形成图形线路和通孔。该工艺可使各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。

本发明授权多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板在权利要求书中公布了：1.一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1、内层板开料，在所述内层板上形成盲孔和图形线路，并在所述内层板的工艺边区域形成对位靶点； 步骤S2、在所述内层板上压合次外层板，对所述次外层板开窗并使所述内层板上的对位靶点外露，根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板的工艺边区域形成对位盲环； 步骤S3、根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板上形成盲孔，根据所述次外层板上的对位盲环在所述次外层板上形成图形线路，并在所述次外层板的工艺边区域形成对位靶点； 步骤S4、在所述次外层板上压合外层板，以使所述内层板、所述次外层板和所述外层板层叠在一起形成多层板，对所述外层板开窗并使所述次外层板上的对位靶点外露，根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板的工艺边区域形成对位盲环和机械孔，所述外层板上的所述对位盲环和所述机械孔形成复合靶点； 步骤S5、根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板上形成盲孔，根据所述外层板上的复合靶点在所述外层板上形成图形线路，根据所述外层板上的复合靶点在所述多层板上形成通孔； 步骤S5中，所述外层板上的所述图形线路和所述多层板上的所述通孔的涨缩系数根据所述复合靶点中的所述对位盲环和所述机械孔综合匹配，所述对位盲环和所述机械孔的匹配占比各占50％。

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