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龙图腾网获悉北京科技大学申请的专利一种耐超高温超高压的微型化井下温压测量器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116220663B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310025791.2，技术领域涉及：E21B47/06；该发明授权一种耐超高温超高压的微型化井下温压测量器是由廖茂林;王雨溪;朱志强;李牧设计研发完成，并于2023-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种耐超高温超高压的微型化井下温压测量器在说明书摘要公布了：本发明涉及温压测量技术领域，特别是指一种耐超高温超高压的微型化井下温压测量器，包括：子弹形封装壳体，子弹形封装壳体采用液态聚二甲基硅氧烷浇筑成型，包括子弹形端面；子弹形封装壳体内设置聚四氟乙烯气凝胶层和控制电路板，聚四氟乙烯气凝胶层包裹控制电路板；子弹形封装壳体外表面设置多孔导电PDMS压力感知模块，多孔导电PDMS压力感知模块连接控制电路板；温压测量器还包括热电偶，热电偶的冷端连接控制电路板，热电偶的热端延伸至子弹形端面，并伸出子弹形端面。本发明能够实现整个钻完井全过程中快速、连续、低成本地进行井筒温度场、压力场测量，对井下高温高压环境耐受性强，有效地弥补了现有技术中的不足。

本发明授权一种耐超高温超高压的微型化井下温压测量器在权利要求书中公布了：1.一种耐超高温超高压的微型化井下温压测量器，其特征在于，所述温压测量器包括：子弹形封装壳体，所述子弹形封装壳体采用液态聚二甲基硅氧烷浇筑成型，包括子弹形端面； 所述子弹形封装壳体内设置聚四氟乙烯气凝胶层和控制电路板，所述聚四氟乙烯气凝胶层包裹所述控制电路板； 所述子弹形封装壳体外表面设置多孔导电PDMS压力感知模块，所述多孔导电PDMS压力感知模块连接所述控制电路板； 所述温压测量器还包括热电偶，所述热电偶的冷端连接所述控制电路板，所述热电偶的热端延伸至所述子弹形端面，并伸出所述子弹形端面； 所述控制电路板上集成MCU模块、测压模块、测温模块和供电模块，所述MCU模块包括最小系统； 其中，所述测压模块包括高精度压力传感器电路、高精度ADC电路和低精度压力传感器电路， 所述高精度压力传感器电路包括第一惠斯通桥和第一运算放大器，所述低精度压力传感器电路包括第二惠斯通桥和第二运算放大器，所述第一惠斯通桥和所述第二惠斯通桥连接所述子弹形封装壳体外表面设置的多孔导电PDMS压力感知模块； 其中，所述高精度压力传感器电路通过所述高精度ADC电路进行模数转换，与所述MCU模块通信； 所述低精度压力传感器电路通过所述MCU模块自带的ADC电路，与所述MCU模块通信； 所述测温模块包括温度传感器电路，所述温度传感器电路包括第三运算放大器，所述第三运算放大器连接所述热电偶的冷端； 所述第一运算放大器的输入端连接所述第一惠斯通桥，所述第一运算放大器的输出端连接所述高精度ADC电路，所述高精度ADC电路以I2C通信的方式与所述MCU模块通信。

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