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龙图腾网获悉常州银河世纪微电子股份有限公司申请的专利DFN或QFN封装件切割残胶去除方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115945445B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211710195.X，技术领域涉及：B08B3/08；该发明授权DFN或QFN封装件切割残胶去除方法是由郭玉兵;李友;程远设计研发完成，并于2022-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本DFN或QFN封装件切割残胶去除方法在说明书摘要公布了：本发明涉及DFN或QFN封装件切割残胶去除方法，包括如下步骤：1常温环境下，对经过切割后残留有UV残胶的DFN或QFN封装件先浸入除胶液中浸泡，取出沥液，然后进行水洗；将封装件取出在除胶液上方进行沥液可减少除胶液损耗及后续清洗工序水资源消耗；所述除胶液包括如下100％重量百分数的组分：碱金属氢氧化物4‑8％、碱金属碳酸盐4‑8％、酰胺醇类化合物8‑12％、醇醚醋酸酯38‑50％、水溶性聚磷酸铵22‑35％、余量为超纯水；2随后采用超纯水进行三级阶梯式加热清洗，取出沥液，然后醇洗、风干，在保护气氛下热烘即可。本发明方法针对UV膜切割残胶具有处理时间短、效率高，低于80℃操作，对封装件外观、引脚镀层以及产品电性能无影响，且操作方法简单、工艺稳定。

本发明授权DFN或QFN封装件切割残胶去除方法在权利要求书中公布了：1.DFN或QFN封装件切割残胶去除方法，其特征在于，包括如下步骤： 1常温环境下，对经过切割后残留有UV残胶的DFN或QFN封装件先浸入除胶液中浸泡，取出沥液，然后进行水洗； 所述除胶液包括如下100％重量百分数的组分：碱金属氢氧化物4-8％、碱金属碳酸盐4-8％、酰胺醇类化合物8-12％、醇醚醋酸酯38-50％、水溶性聚磷酸铵22-35％、余量为超纯水； 所述碱金属氢氧化物为氢氧化钠和或氢氧化钾； 所述碱金属碳酸盐为碳酸钠和或碳酸钾； 所述酰胺醇类化合物为N-乙酰乙醇胺； 所述醇醚醋酸酯为乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇单丁醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、二丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种； 所述水溶性聚磷酸铵的聚合度n满足如下关系：1＜n＜20； 2随后采用超纯水进行三级阶梯式加热清洗，取出沥液，然后醇洗、风干，在保护气氛下热烘即可； 所述三级阶梯式加热清洗的过程是：先进入温度为30±5℃的超纯水中进行一级漂洗1-2min，再进入温度为45±5℃的超纯水中进行二级漂洗1-2min，最后进入温度为60±5℃的超纯水中进行三级漂洗3-5min。

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