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龙图腾网获悉美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司申请的专利MEMS器件防电磁串扰封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115838155B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211419606.X，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权MEMS器件防电磁串扰封装工艺是由余启川;张勇庆;王吉;夏利敏;王伟设计研发完成，并于2022-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本MEMS器件防电磁串扰封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种MEMS器件防电磁串扰封装工艺，使产品集成度更高、封装尺寸更小、翘曲控制更好。通过本发明工艺得到的产品，防电磁干扰层集成于黑色挡光材料中，产品封装层占用空间较小，从而产品设计尺寸较小、较薄；本发明工艺采用晶圆级封装方式，整个工艺流程易管控，UPH较高；本发明工艺得到产品的芯片由胶液完全包裹塑封，因而产品可靠性及稳定性较高。

本发明授权MEMS器件防电磁串扰封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种MEMS器件防电磁串扰封装工艺，其特征是，其工艺步骤为： S1、玻璃载体制备：将玻璃载体进行双面抛光处理，在玻璃载体上表面粘贴双面胶带； S2、PCB板粘接固定：使用定制的PCB板移栽机将带有芯片的PCB板粘接固定到双面胶带上； S3、防电磁干扰层的组装：按照产品结构设计的要求，定制防电磁干扰片，将其组装到PCB上； S4、工作模具上透明胶液喷涂：选取工作模具，工作模具内凹设置有包覆整片PCB板上芯片的注胶槽，工作模具的注胶口连通注胶槽，注胶槽内对应芯片分别设置有凸台，将透明环氧树脂胶液通过喷涂或者点胶的方式点胶到凸台上； S5、工作模具对位与组装：使用晶圆自动对位设备将已注射透明环氧树脂胶液的工作模具与已固定在玻璃载体上的PCB板进行对位后组装成套，使用UV灯照射以使透明环氧树脂胶液预固化； S6、注胶并固化：使用全自动晶圆注胶机通过工作模具预设的注胶口，将黑色环氧树脂胶液注入注胶槽腔体中，使用紫外线照射结合烘烤的方式将黑色环氧树脂胶液固化，形成晶圆； S7、晶圆脱模：使用自动脱模机将工作模具与晶圆脱离； S8、玻璃载体拆卸：使用自动切割机在晶圆表面做沟渠切割以释放晶圆内因热固化时产生的内应力，然后将晶圆从玻璃载体上拆卸下来； S9、元件切割：使用全自动晶圆切割机切割分离晶圆，得到防电磁串扰封装的MEMS器件。

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