买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉成都尚明工业有限公司申请的专利一种半导体引线框架切割装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115582632B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211182720.5，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种半导体引线框架切割装置是由刘明华;徐常文设计研发完成，并于2022-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体引线框架切割装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体引线框架切割装置，涉及半导体生产技术领域，其包括支撑机构、限位机构、升降机构和激光切割机构；支撑机构包括纵向支撑件和横向支撑件，横向支撑件的两端均连接有纵向支撑件；限位机构包括活动块、吸盘和真空泵，吸盘安装于横向支撑件并与真空泵连通，吸盘用于吸附半导体的上侧；活动块位于吸盘的下方、用于托举引线框架；升降机构用于纵向移动活动块；激光切割机构包括通过光纤连接的激光器和多个激光头，激光器具有分光器，激光头安装于横向支撑件、用于切割引线。本发明采用激光切割机构对引线进行切割，不需要频繁地更换被磨损的切刀，也就无须在更换切刀前，进行准确判定或检测刀具磨损程度的步骤。

本发明授权一种半导体引线框架切割装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体引线框架切割装置，其特征在于，包括支撑机构、限位机构、升降机构和激光切割机构； 所述支撑机构包括纵向支撑件和横向支撑件，所述横向支撑件的两端均连接有所述纵向支撑件； 所述限位机构包括活动块、吸盘和真空泵，所述吸盘安装于所述横向支撑件并与所述真空泵连通，所述吸盘用于吸附半导体的上侧；所述活动块位于所述吸盘的下方并用于托举引线框架； 所述升降机构用于纵向移动所述活动块； 所述激光切割机构包括通过光纤连接的激光器和多个激光头，所述激光器具有分光器，所述激光头通过连接组件安装于所述横向支撑件并用于切割引线； 所述纵向支撑件内由上至下地设有第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔与所述真空泵连通，所述升降机构包括活塞、活塞杆、传动环和复位弹簧； 所述活塞滑动配合在所述第一容纳腔内； 所述活塞杆的中部与所述纵向支撑件相插接、上端与所述活塞连接、下端与所述传动环连接； 所述传动环滑动配合在所述第二容纳腔内，所述活动块固定于所述传动环； 所述复位弹簧套设于所述活塞杆的下部、用于使所述传动环下移复位。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都尚明工业有限公司，其通讯地址为：610199 四川省成都市成都经济技术开发区(龙泉驿区)灵池街6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。