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龙图腾网获悉广东省科学院半导体研究所申请的专利芯片转移方法、Micro-LED显示器件及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114927458B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210588481.7，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权芯片转移方法、Micro-LED显示器件及制作方法是由郭婵;龚政;潘章旭;李育智;邹胜晗;王建太;陈志涛设计研发完成，并于2022-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片转移方法、Micro-LED显示器件及制作方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片转移方法、Micro‑LED显示器件及制作方法，通过在压力作用下将胶带贴合至具有芯片的原始衬底上，将胶带和芯片一同从原始衬底上剥离，并在压力作用下，将带有芯片的胶带贴合至提供的玻璃基板上以排除掉空气，采用紫外光照射使胶带的粘性减弱，最后将带有芯片的粘性减弱后的胶带贴合至目标衬底，以将芯片转移至目标衬底上。本方案，采用基于紫外光照射方式减弱胶带的粘性，并且减粘同时引入临时的玻璃基板，使得胶带在排氧环境下快速减粘，缩短了工艺时间、降低工艺成本，且提高了转移良品率和精确度。

本发明授权芯片转移方法、Micro-LED显示器件及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述方法包括： 提供一原始衬底，所述原始衬底上具有多个呈阵列排布的待转移的芯片； 在压力作用下将胶带贴合至所述原始衬底及芯片； 将所述胶带和芯片从所述原始衬底上剥离； 在压力作用下，将带有芯片的胶带贴合至提供的玻璃基板上以排除掉空气，采用紫外光照射使所述胶带的粘性减弱，将带有芯片的粘性减弱后的胶带贴合至目标衬底，以将芯片转移至所述目标衬底上； 所述将带有芯片的胶带贴合至提供的玻璃基板上以排除掉空气，采用紫外光照射使所述胶带的粘性减弱，将带有芯片的粘性减弱后的胶带贴合至目标衬底，以将芯片转移至所述目标衬底上的步骤，包括： 将带有芯片的胶带贴合至提供的玻璃基板上以排除掉空气，利用光学光罩并采用紫外光对芯片进行照射，得到曝光区域的芯片以及非曝光区域的芯片，其中，曝光区域的芯片的高度相较非曝光区域的芯片的高度更低； 利用胶带依次将非曝光区域的芯片转移至第一目标衬底上、将曝光区域的芯片转换至第二目标衬底上； 所述利用胶带依次将非曝光区域的芯片转移至第一目标衬底上、将曝光区域的芯片转换至第二目标衬底上的步骤，包括： 在压力作用下将带有所有芯片的胶带与第一目标衬底贴合，以使非曝光区域的芯片转移至所述第一目标衬底上； 将带有曝光区域的芯片的胶带从所述第一目标衬底上剥离，并贴合至玻璃基板上，采用紫外光进行照射以至所述胶带完全减粘； 将完全减粘后的带有曝光区域的芯片的胶带贴合至第二目标衬底，以将曝光区域的芯片转移至所述第二目标衬底。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东省科学院半导体研究所，其通讯地址为：510651 广东省广州市天河区长兴路363号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。