东芝泰格有限公司小野俊一获国家专利权
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龙图腾网获悉东芝泰格有限公司申请的专利驱动装置、液体喷头获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115891430B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210429078.X，技术领域涉及：B41J2/045；该发明授权驱动装置、液体喷头是由小野俊一设计研发完成，并于2022-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本驱动装置、液体喷头在说明书摘要公布了：一种驱动装置、液体喷头，高精度地连接来自分别排列在各个基板的端子部的多个元件的导体和来自驱动IC的多个通道的导体。实施方式的驱动装置具备第一基板、第二基板及中继基板。第一基板布置多个元件，并且在端子部排列分别向多个元件提供驱动信号的多个第一导体。第二基板搭载驱动多个元件的驱动IC，并且在端子部排列来自驱动IC的多个通道的第二导体。中继基板为在从与第一基板连接的端子部到与第二基板连接的端子部形成多个第三导体，并且在与第二基板连接的端子部，以比第二导体的密度低的密度排列宽度比第二导体的间距大的第三导体，将向元件提供驱动信号的第一导体分别与来自驱动IC的两个以上的通道的第二导体连接。
本发明授权驱动装置、液体喷头在权利要求书中公布了：1.一种驱动装置，其特征在于，具备： 第一基板，布置多个元件，并且在端子部排列有分别向所述多个元件提供驱动信号的多个第一导体； 第二基板，搭载驱动所述多个元件的驱动IC，并且在端子部排列有来自所述驱动IC的多个通道的第二导体；以及 中继基板，在从与所述第一基板连接的端子部到与所述第二基板连接的端子部形成多个第三导体，并且在与所述第二基板连接的所述端子部，以比所述第二导体低的密度排列宽度比所述第二导体的间距大的所述第三导体，将向所述元件提供驱动信号的所述第一导体分别与来自所述驱动IC的两个以上的所述通道的所述第二导体连接。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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