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龙图腾网获悉深圳市曜通科技有限公司申请的专利一种半导体器件封装热阻测试方法及其系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120177552B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510665964.6，技术领域涉及：G01N25/20；该发明授权一种半导体器件封装热阻测试方法及其系统是由鲍永峰;陈盼盼设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件封装热阻测试方法及其系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体器件封装热阻测试方法及其系统，通过向封装施加多点脉冲电流激励并采集表面温度响应数据，构建封装的三维热传导路径结构。基于此结构计算初始热阻分布及其不均匀区域，并进一步提取各层级界面处的热阻分离参数形成层级热阻分离矩阵。通过对包含各向异性导热材料的热阻值进行方向性修正，生成修正后的层级热阻序列并与初始热阻分布叠加，最终计算封装的总热阻值。通过验证所述总热阻值与温度响应数据的匹配度确保层级热阻分离的准确性，并输出详细的热阻分布图谱，能够非破坏性地精确分离并量化封装内部各层级的热阻贡献，特别是在面对不均匀热流分布和各向异性导热材料时，通过方向性修正提高了测量结果的准确性。

本发明授权一种半导体器件封装热阻测试方法及其系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件封装热阻测试方法，其特征在于，包含以下步骤： 向半导体器件封装施加多点脉冲电流激励，采集封装表面温度响应数据，根据所述温度响应数据构建封装的三维热传导路径结构； 基于所述三维热传导路径结构计算封装内部各层级的初始热阻分布，并确定所述初始热阻分布的不均匀区域，针对所述不均匀区域，提取各层级界面处的热阻分离参数，形成层级热阻分离矩阵，具体包括：基于不均匀热阻报告中记录的位置坐标和对应的热阻值，确定每个不均匀区域内的主要热流路径，并在主要热流路径上选取若干关键点；对于每一个关键点，计算其与相邻层界面间的温差，然后依据温差计算层面对应的热阻分离参数；将所有热阻分离参数按层级顺序排列，构建一个层级热阻分离矩阵；通过分析层级热阻分离矩阵中的非零元素，识别出具有显著热阻贡献的层级界面，并记录层级界面的位置信息及对应的热阻分离参数，形成详细的层级热阻分析表； 对所述层级热阻分离矩阵中各向异性导热材料对应的热阻值进行方向性修正，生成修正后的层级热阻序列，具体包括：识别层级热阻分离矩阵中的元素，确定包含各向异性导热材料的层级界面位置及其对应的热阻分离参数；对于每个包含各向异性导热材料的层级界面，依据材料属性定义一个方向修正因子；应用方向修正因子对层级热阻分离参数进行修正，计算修正后的热阻值；将所有修正后的热阻值按层级顺序排列，形成修正后的层级热阻序列； 将修正后的层级热阻序列与初始热阻分布进行加权叠加，计算封装的总热阻值； 通过所述总热阻值与所述温度响应数据的匹配度验证层级热阻分离的准确性，输出验证后的各层级热阻值及总热阻值，形成封装的热阻分布图谱。

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