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龙图腾网获悉四川并济科技有限公司申请的专利一种电路板芯片的自动化焊接装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120091553B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510557587.4，技术领域涉及：H05K13/04；该发明授权一种电路板芯片的自动化焊接装置是由王晓丹;王曦设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板芯片的自动化焊接装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板芯片的自动化焊接装置，涉及芯片焊接领域，包括焊接工作台和焊条上料机构，焊接工作台的顶面开设有矩形工装槽，焊条上料机构包括沿焊接工作台长度方向依次设置的芯片存放座、加热座和焊条储放座，加热座的顶部设置有两个电加热片，焊条储放座的顶部开设有通孔，焊条储放座的顶面在矩形槽的两侧均开设有两条焊条存放槽，焊条存放槽的宽度只能容纳一根焊条，芯片存放座的顶面开设有芯片存放槽，焊接工作台的上方设置有龙门输送机构以及设置在龙门输送机构上的负压上料管，焊接工作台上在矩形工装槽的一侧置有热焊接机构，热焊接机构用于接触芯片的引脚熔化焊条，舍弃传统焊枪的焊接方式，能在狭小的空间内完成芯片的焊接。

本发明授权一种电路板芯片的自动化焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种电路板芯片的自动化焊接装置，包括焊接工作台（1），其特征在于，所述焊接工作台（1）的顶面开设有矩形工装槽（2），所述焊接工作台（1）一端设置有焊条上料机构，所述焊条上料机构包括沿所述焊接工作台（1）长度方向依次设置的芯片存放座（9）、加热座（3）和焊条储放座（4），所述加热座（3）的顶部开设有矩形槽（5），所述加热座（3）的顶面在所述矩形槽（5）的两侧均设置有电加热片（6），所述焊条储放座（4）的顶部开设有通孔（7），所述焊条储放座（4）的顶面在所述矩形槽（5）的两侧均开设有两条焊条存放槽（8），所述焊条存放槽（8）的宽度只能容纳一根焊条，所述焊条储放座（4）的顶部开设有多个连通焊条存放槽（8）的避让槽（63），多个所述避让槽（63）与芯片一侧的多个引脚一一对应，所述芯片存放座（9）的顶面开设有芯片存放槽（10），所述焊接工作台（1）的上方设置有龙门输送机构以及设置在龙门输送机构上的负压上料管（11），所述龙门输送机构在空间坐标系中具有三个垂直方向的移动自由度，所述焊接工作台（1）上在所述矩形工装槽（2）的一侧设置有热焊接机构，所述热焊接机构包括移动柱（12）、移动板（13）和热焊接条（14），所述移动柱（12）滑动设置在所述焊接工作台（1）上，所述移动柱（12）具有沿所述焊接工作台（1）长度方向移动的自由度，所述移动板（13）滑动安装在所述移动柱（12），所述移动板（13）具有沿所述焊接工作台（1）宽度方向移动的自由度，所述移动板（13）靠近所述矩形工装槽（2）的一端连接有两个所述热焊接条（14）； 所述负压上料管（11）将芯片从芯片存放座（9）内取出，然后芯片移动到加热座（3）的加热工位，将芯片的引脚放置在所述电加热片（6）上，通过所述电加热片（6）将芯片的引脚进行加热，使芯片的引脚能够局部熔化焊条，使焊条粘附在芯片的引脚上，芯片的引脚通过避让槽（63）进入到焊条存放槽（8）内，引脚加热最上方的焊条，使上方的焊条固定在芯片的引脚上，使芯片能携带焊条运动，然后将携带焊条的芯片放置在电路板的芯片安装位上，通过移动柱（12）与移动板（13）的移动带动热焊接条（14）移动到芯片的引脚处，两条热焊接条（14）接触芯片两侧的引脚进行加热，使焊条熔化，接着负压上料管（11）带动芯片向下移动，使芯片的引脚接触电路板上芯片的焊孔，在挤压作用下，使熔化的焊锡扩散在引脚的四周，热焊接条（14）与芯片的引脚分离后，焊锡凝固，从而将芯片焊接在电路板上。

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