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龙图腾网获悉深圳市正宇兴电子有限公司申请的专利一种封装芯片检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120044381B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510535196.2，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种封装芯片检测设备是由王冬华;舒淑保;张智洪设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装芯片检测设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装芯片检测设备，包括检测盒，所述检测盒的前侧通过合页转动连接有拉门，所述检测盒的左右两侧内壁均转动连接有横杆，两个所述横杆的相邻侧共同固定连接有放置盒，所述检测盒的右侧固定连接有条形板，所述条形板的下端设有翻转组件，所述检测盒的内顶部设有视觉传感器，所述检测盒内设有均匀加热组件，所述均匀加热组件包括转动连接在检测盒左右两侧内壁上的两个转杆，两个所述转杆上均设有第三齿轮，所述检测盒的左右两侧内壁均转动连接有螺纹杆。该检测设备既可以更为直观地观测封装芯片两侧状态，又能通过高效的均匀加热组件与巧妙设计的降温结构，实现对芯片快速且均匀的温度循环测试，并提升整体检测效果的集成化。

本发明授权一种封装芯片检测设备在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片检测设备，包括检测盒（1），其特征在于：所述检测盒（1）的前侧通过合页转动连接有拉门（2），所述检测盒（1）的左右两侧内壁均转动连接有横杆（17），两个所述横杆（17）的相邻侧共同固定连接有放置盒（36），所述检测盒（1）的右侧固定连接有条形板，所述条形板的下端设有翻转组件，所述检测盒（1）的内顶部设有视觉传感器（34），所述检测盒（1）内设有均匀加热组件，所述均匀加热组件包括转动连接在检测盒（1）左右两侧内壁上的两个转杆（10），两个所述转杆（10）上均设有第三齿轮（42），所述检测盒（1）的左右两侧内壁均转动连接有螺纹杆（6），两个所述螺纹杆（6）上均螺纹连接有矩形板（22），两个所述横杆（17）均贯穿对应的矩形板（22），两个所述矩形板（22）的相邻侧均固定连接有两个连接杆（43），所述检测盒（1）内设有两个圆筒（20），两个所述圆筒（20）的内壁均固定连接有多个电热板，两个所述圆筒（20）的相背侧均设有环形槽，两个所述环形槽内均设有环形块（44），多个所述连接杆（43）与对应环形块（44）固定连接，驱动电机（9）的运行带动两个转杆（10）转动，使得两个第三齿轮（42）转动，从而使得两个圆筒（20）转动； 所述检测盒（1）的左侧固定连接有安装座（8），所述安装座（8）上安装有驱动电机（9），两个所述转杆（10）的相背侧均延伸至外界，所述驱动电机（9）的输出轴末端与位于左侧的转杆（10）固定连接，两个所述检测盒（1）的左右两侧均固定连接有L型块（3），两个所述L型块（3）上均安装有气动离合器（4），两个所述L型块（3）的相背侧均转动连接有短杆（5），两个所述短杆（5）的相邻侧与对应气动离合器（4）的主动部分固定连接，两个所述螺纹杆（6）的相背侧与对应气动离合器（4）的从动部分固定连接，两个所述转杆（10）与对应短杆（5）通过第一传动组件（7）传动连接； 所述检测盒（1）的上端固定连接有两个固定座（12），两个所述固定座（12）上共同贯穿转动连接有传动杆（13），所述传动杆（13）与两个转杆（10）通过第二传动组件（11）传动连接，两个所述螺纹杆（6）上的螺纹层方向相反； 位于左侧的所述矩形板（22）具有导电性，所述检测盒（1）的左侧内壁固定连接有两个固定板（25），两个所述固定板（25）的相邻侧均固定连接有导电块（26）和第一导电片，设置有外接电源，外接电源、两个导电块（26）、矩形板（22）和电热板通过导线构成一个回路。

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