华芯程(杭州)科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉华芯程(杭州)科技有限公司申请的专利CMP工艺仿真方法、装置、存储介质及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120012623B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510504364.1，技术领域涉及：G06F30/27；该发明授权CMP工艺仿真方法、装置、存储介质及电子设备是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本CMP工艺仿真方法、装置、存储介质及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种CMP工艺仿真方法、装置、存储介质及电子设备，其中，该CMP工艺仿真方法包括获取待仿真芯片的芯片版图，并将芯片版图划分为若干网格；将每个网格的图案信息转换为二维特征，并通过物理模型提取每个网格的一维特征；将一维特征和二维特征分别输入CMP仿真模型的全连接神经网络通道和卷积神经网络通道，得到第一特征向量和第二特征向量；通过CMP仿真模型的特征融合层对第一特征向量和第二特征向量进行融合，生成目标特征向量；将目标特征向量输入至CMP仿真模型的预测层，生成网格仿真结果。本方案可以提高CMP工艺的仿真精度。
本发明授权CMP工艺仿真方法、装置、存储介质及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种CMP工艺仿真方法，其特征在于，包括： 获取待仿真芯片的芯片版图，并将所述芯片版图划分为若干网格； 将每个所述网格的图案信息转换为二维特征，并通过物理模型提取每个所述网格的一维特征，所述一维特征指的是图案密度、线宽及间隙的数值型向量表示； 将所述一维特征和所述二维特征分别输入CMP仿真模型的全连接神经网络通道和卷积神经网络通道，得到第一特征向量和第二特征向量； 通过所述CMP仿真模型的特征融合层对所述第一特征向量和所述第二特征向量进行融合，生成目标特征向量； 将所述目标特征向量输入至所述CMP仿真模型的预测层，生成网格仿真结果。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华芯程(杭州)科技有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市余杭区良渚街道网周路99号1幢22层2208室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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