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龙图腾网获悉深圳市正宇兴电子有限公司申请的专利一种抗静电的集成电路芯片封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120048784B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510502626.0，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种抗静电的集成电路芯片封装装置是由王冬华;姜一平;舒淑保设计研发完成，并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种抗静电的集成电路芯片封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种抗静电的集成电路芯片封装装置，涉及集成电路芯片加工技术领域，本发明包括工作台、离子风机以及多个芯片本体，还包括：芯片放置部，芯片放置部用于对多个芯片本体进行放置，所述芯片放置部包括安装在工作台上的载体，所述载体上开设有多个与对应芯片本体相配合的对位槽，所述载体上还安装有与多个芯片本体相配合的吸附组件；光刻部，光刻部用于对多个芯片本体进行重布线层处理。优点在于：本发明通过移动罩的下移进程，可自动有序完成对芯片本体的吸附固定、环氧树脂的搅拌、喷涂以及刮平处理，确保了封装过程中芯片本体的稳定性以及环氧树脂填充的均匀性，有效确保了整体封装效果，提高了整体封装效率。

本发明授权一种抗静电的集成电路芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种抗静电的集成电路芯片封装装置，包括工作台（1）、离子风机以及多个芯片本体（2），其特征在于，还包括： 芯片放置部，芯片放置部用于对多个芯片本体（2）进行放置，所述芯片放置部包括安装在工作台（1）上的载体（3），所述载体（3）上开设有多个与对应芯片本体（2）相配合的对位槽（4），所述载体（3）上还安装有与多个芯片本体（2）相配合的吸附组件； 光刻部，光刻部用于对多个芯片本体（2）进行重布线层处理，所述光刻部包括固定安装在工作台（1）上的安装架（6），且安装架（6）上通过伸缩气缸（7）安装有移动罩（8），所述离子风机固定安装在移动罩（8）上，所述移动罩（8）上安装有与多个芯片本体（2）相配合的光刻组件； 喷涂部，喷涂部用于对放置在载体（3）上的多个芯片本体（2）进行环氧树脂的喷涂处理，所述喷涂部包括固定安装在移动罩（8）顶部的两个存放筒（18），且两个存放筒（18）与移动罩（8）的内壁之间均固定连通有输出管（19），所述安装架（6）与两个存放筒（18）之间均安装有输出组件，所述移动罩（8）上还安装有对吸附组件进行驱动的对位组件； 刮平部，刮平部用于对喷涂的环氧树脂进行刮平处理，所述刮平部包括转动连接在移动罩（8）上的转杆（27），且转杆（27）位于移动罩（8）内部的一端滑动安装有泡沫刮板（28），所述移动罩（8）上安装有与转杆（27）以及对位组件相配合的驱动组件； 所述吸附组件包括滑动安装在工作台（1）上的对位环（46），所述对位环（46）的上表面固定安装有多个活塞（45），每个所述对位槽（4）的侧壁上均开设有与对应活塞（45）密封滑动配合的吸附孔（44），所述对位环（46）与载体（3）底部之间安装有两个拉簧二（49），所述载体（3）的侧壁上开设有多个凹槽（48），所述对位环（46）上固定安装有多个与相应凹槽（48）滑动配合的凸块（47）； 所述对位组件包括滑动安装在移动罩（8）内部的升降环（33），且升降环（33）与对位环（46）位置相对应，所述升降环（33）的侧壁上固定安装有多个升降块（32），所述移动罩（8）的内壁上开设有多个与对应升降块（32）滑动配合的升降槽（31），且每个升降槽（31）与对应的升降块（32）之间均安装有压簧（34）。

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