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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利一种晶圆双面减薄方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120038618B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510488822.7，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种晶圆双面减薄方法和系统是由朱亮;李阳健;魏圳辰;杜淦浩设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆双面减薄方法和系统在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种晶圆双面减薄方法和系统，包括：获取基板和晶圆之间的压强变化量△P、晶圆位置偏移量△x以及晶圆位置偏移速率；建立基板和晶圆之间的压强变化量△P、晶圆位置偏移量△x以及液体补偿量Q的第一补偿函数模型；基于所述第一补偿函数模型调节供液口的液体补偿量Q以使晶圆对中。一种晶圆双面减薄方法和系统，通过对液体补偿的控制，达到提高晶圆对中的效果。

本发明授权一种晶圆双面减薄方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆双面减薄方法，应用于双面减薄装置，其特征在于，所述双面减薄装置包括： 基板组件（100），所述基板组件（100）包括基板（110），所述基板（110）具有两组，两组所述基板（110）对向设置； 承载组件（200），所述承载组件（200）包括载环（210）和支撑件（220），所述载环（210）用于承载晶圆（400），所述载环（210）设置于两组所述基板（110）之间，并所述支撑件（220）用于支撑所述载环（210），使所述载环（210）和所述晶圆（400）可在两组所述基板（110）之间竖直设置； 砂轮组件（300），所述砂轮组件（300）包括砂轮（310），所述砂轮（310）具有两组，两组所述砂轮（310）分别设置于所述载环（210）的两侧，以使砂轮（310）可沿轴向作用于晶圆（400）进行磨削；以及 驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述载环（210）和晶圆（400）旋转； 其中，所述基板（110）上设置有用于对晶圆（400）供液以支撑晶圆（400）的供液口（120）；所述基板（110）上设置有用于检测晶圆（400）偏移量的距离传感器（130）； 所述方法包括： 获取基板（110）和晶圆（400）之间的压强变化量△P、晶圆位置偏移量△x以及晶圆位置偏移速率； 建立基板（110）和晶圆（400）之间的压强变化量△P、晶圆位置偏移量△x关于液体补偿量Q的第一补偿函数模型； 基于所述第一补偿函数模型调节供液口（120）的液体补偿量Q以使晶圆（400）对中； 建立上一片晶圆表面形貌参数、砂轮磨耗数据关于砂轮的倾角补偿量W的第二补偿函数模型； 建立液体补偿量Q、倾角补偿量W、磨削电流数据关于综合补偿量Y的第三补偿函数模型； 设定预设值θ，计算的液体补偿量Q，判断： 若液体补偿量Q＜预设值θ，基于所述第一补偿函数模型调节供液口（120）的液体补偿量Q以使晶圆（400）对中； 若液体补偿量Q＞预设值θ，基于所述第三补偿函数模型调节供液口（120）的液体补偿量Q、砂轮（310）的倾角补偿量W以使晶圆（400）对中。

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