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龙图腾网获悉深圳市三维机电设备有限公司申请的专利半导体晶圆表面缺陷在线检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120109040B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510484895.9，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权半导体晶圆表面缺陷在线检测装置是由唐轩波;唐浩然;易波;段小平设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体晶圆表面缺陷在线检测装置在说明书摘要公布了：本发明公开了半导体晶圆表面缺陷在线检测装置，涉及晶圆检测技术领域，解决了晶圆与载环贴合的部分会被载环阻挡，视觉检测系统无法对晶圆与载环贴合的部分进行取像，从而导致对半导体晶圆表面缺陷的检测缺乏完整性的问题，包括机座，机座的上端固定安装有机罩，机罩的内侧固定安装有第一检测探头，机座的内部固定安装有第二检测探头，还包括送料机构，用于将半导体晶圆送入机罩内进行检测，送料机构安装于机座的上端；本发明通过安装送料机构和载料组件，在载料组件中的两张高透膜能够对半导体晶圆进行夹持，能够防止晶圆出现位移，并且有利于第一检测探头和第二检测探头完整地对半导体晶圆进行检测。

本发明授权半导体晶圆表面缺陷在线检测装置在权利要求书中公布了：1.半导体晶圆表面缺陷在线检测装置，包括机座，机座的上端安装有机罩，机罩的内侧安装有第一检测探头，机座的内部安装有第二检测探头，其特征在于，还包括： 送料机构，用于将半导体晶圆送入机罩内进行检测，送料机构安装于机座的上端； 载料组件，用于对半导体晶圆进行夹持，载料组件安装于送料机构的上侧； 抽吸组件，用于抽出载料组件内部气体，抽吸组件的数量为两组，且呈对称分布； 送料机构包括导轨，导轨的外侧套接有两个滑座，滑座的上端安装有支撑柱，机座的上端安装有两个电动推杆，电动推杆的后端连接有连接块，滑座的内侧嵌设有两个第一滚珠； 载料组件包括上边框和下边框，下边框的外侧安装有四个支撑块，且支撑块嵌设于支撑柱的内部，上边框和下边框的内部均嵌设有嵌框，嵌框的外侧套接有高透膜，上边框的下端安装有两个第一连接座，第一连接座的两端均嵌设有连接轴； 支撑柱的内部安装有支撑组件，支撑组件包括垫片，垫片的下端安装有第一弹簧，下边框的下侧安装有托块，且托块通过定位杆固定安装于机座的上端； 抽吸组件包括两个硬管，两个硬管相互靠近一侧开设有条形槽，硬管的后端安装有导管，导管的一端连接有套筒，套筒的内部嵌设有活塞，活塞的后端嵌设有连杆，连杆的一端连接有拨板，且拨板与连接块之间的连接方式为活动抵接。

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