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龙图腾网获悉浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利晶片切割线的张力调节方法及切片机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119910781B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510406951.7，技术领域涉及：B28D5/04；该发明授权晶片切割线的张力调节方法及切片机是由王金荣;曹建伟;朱亮;沈振宏设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶片切割线的张力调节方法及切片机在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶片切割线的张力调节方法及切片机，晶片切割线的张力调节方法包括A、监测晶片厚度及或切割线张力，并确定异常切割线；B、根据ΔTadjust＝K1·ΔH＋K2·Ttarget－Tcurrent，求得异常切割线的张力调整补偿量ΔTadjust，其中，K1为厚度偏差权重系数，K2为张力衰减权重系数，ΔH为上一刀切割的晶片厚度偏差，Ttarget为本次切割的目标张力，Tcurrent为异常切割线被确定为异常时的张力；C、以异常切割线绕过的过线轮作为调整目标，带动调整目标直至异常切割线的调整后张力Tadjust满足Tadjust－Tcurrent＝ΔTadjust。

本发明授权晶片切割线的张力调节方法及切片机在权利要求书中公布了：1.一种晶片切割线的张力调节方法，其特征在于，执行所述晶片切割线的张力调节方法的切片机包括机体10、多根绕线辊轴20与过线轮30，绕线辊轴20可转动地设于机体10， 所述晶片切割线的张力调节方法包括： A、监测晶片厚度及或切割线60张力，并确定异常切割线； B、根据ΔTadjust＝K1·ΔH＋K2·Ttarget－Tcurrent，求得异常切割线的张力调整补偿量ΔTadjust， K1为厚度偏差权重系数，K2为张力衰减权重系数，ΔH为上一刀切割的晶片厚度偏差，Ttarget为本次切割的目标张力，Tcurrent为异常切割线被确定为异常时的张力； C、以异常切割线绕过的过线轮30作为调整目标，根据切割线60张力T与过线轮30位置p关系式Tp确定调整目标的应调整活动量Δp，按照应调整活动量Δp带动调整目标，直至异常切割线的调整后张力Tadjust满足Tadjust－Tcurrent＝ΔTadjust时完成张紧； 其中： 执行所述晶片切割线的张力调节方法的切片机还包括调节摆臂40，调节摆臂40的一端铰接于机体10，过线轮30转动安装于调节摆臂40的另一端， 过线轮30的轴线与调节摆臂40的转动中心分别形成过线轮30的自转中心与公转中心，调节摆臂40上安装过线轮30的一端供过线轮30自转，过线轮30相对机体10公转； 切割线60张力T与过线轮30位置p关系式Tp为： ，p＝θ； 应调整活动量Δp＝Δθ＝θ2－θ1， θ2为调整目标完成张紧时的角度位置，θ1为调整目标在异常切割线被确定为异常时的角度位置，τ为旋转电机的输出扭矩，L为调整目标的自转中心到调整目标的公转中心的距离； 或者， 执行所述晶片切割线的张力调节方法的切片机还包括平移机构50，过线轮30可转动地安装于平移机构50，平移机构50滑动连接于机体10， 平移机构50上安装过线轮30的位置以及过线轮30的轴线形成过线轮30自转中心； 切割线60张力T与过线轮30位置p关系式Tp为： ，p＝S,0； 应调节活动量Δp＝ΔS＝， S为调整目标的自转中心的水平方向位置坐标，ΔS为调整目标在预设调整区间内的平移量，Kw为切割线60的弹性系数，L0为切割线60的走线初始长度，H为调整目标的距顶偏距。

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