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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种锡层表面处理高可靠性柔性电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119855069B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510340739.5，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种锡层表面处理高可靠性柔性电路板的制作方法是由丁克渝;蒋仁飞;李冬兰;邓超武;杨涵琳设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种锡层表面处理高可靠性柔性电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种锡层表面处理高可靠性柔性电路板的制作方法，柔性电路板依据设计资料，并采用拼板的结构制作而成；制作方法包括步骤：将拼板制作形成柔性芯板；对柔性芯板印刷导电浆料，形成印刷芯板；将印刷芯板过回流焊，经过后工序处理，形成柔性电路板；整体方案基于向柔性电路板表面印刷锡膏并过回流焊的方式，形成有效的锡层表面处理，替代传统的喷锡的加工方式；基于设计板体结构、定位孔结构，使用第一支撑板、第二支撑板，匹配设计的结构，实现导电浆料连续的、完整的、高精度的加工过程，使用回流焊处理，形成具有良好的锡层表面处理的柔性电路板，改善了板体变形、锡污染甚至板体撕裂等问题，且减少了人工加工。

本发明授权一种锡层表面处理高可靠性柔性电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种锡层表面处理高可靠性柔性电路板的制作方法，所述柔性电路板依据设计资料，并采用拼板的结构制作而成； 其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：将所述拼板制作形成柔性芯板； 所述拼板设计有成型线，所述成型线范围内的区域为有效区，其他区域为无效区，所述制作形成柔性芯板，包括：对所述拼板的板边的所述无效区预大，形成辅助工具区，之后制作线路图形，形成所述柔性芯板；所述线路图形包含分布于所述柔性芯板的第一面的第一面焊盘，及第二面的第二面焊盘，及贯穿所述柔性芯板的芯板通孔； S20：对所述柔性芯板印刷导电浆料，形成印刷芯板； 所述印刷导电浆料，包括：制作第一支撑垫板，将所述柔性芯板的所述第二面相对所述第一支撑垫板进行固定，制作第一钢网，所述第一钢网的网孔对应所述芯板通孔，及所述第一面焊盘；对所述第一面印刷所述导电浆料，形成单面印刷芯板； 所述第一支撑垫板制作有第一垫板槽体，所述第一垫板槽体对应所述芯板通孔分布； 所述印刷导电浆料，包括：制作第二支撑垫板，将所述单面印刷芯板对应的所述第一面相对所述第二支撑垫板设置，对所述单面印刷芯板进行固定，制作第二钢网，所述第二钢网的网孔对应所述第二面焊盘；对所述第二面印刷所述导电浆料，形成双面印刷芯板； 所述第二支撑垫板由框架板和支撑板组成，所述框架板制作有框格骨架和框格通槽，所述框格骨架对应所述辅助工具区分布，所述支撑板对应所述框格通槽，并可拆卸式置于所述框格通槽中，所述支撑板对应所述第一面的表面制作有垫板槽，部分所述垫板槽对应所述第一面焊盘，部分所述垫板槽对应所述芯板通孔，所述支撑板制作有销钉孔；所述框格骨架的表面制作有胶层； 所述印刷导电浆料，包括：使用销钉通过所述销钉孔将所述支撑板固定于印刷设备的台面上，将所述框格骨架套于所述支撑板的周围，将所述单面印刷芯板与所述支撑板对位，并通过所述胶层粘附于所述框格骨架上，通过所述第二钢网印刷所述导电浆料，形成双面印刷芯板； S30：将所述印刷芯板过回流焊，经过后工序处理，形成所述柔性电路板； 将所述印刷芯板过回流焊，包括：将印刷所述导电浆料之后的所述双面印刷芯板连同所述框格骨架取下，形成所述印刷芯板，将所述印刷芯板置于回流焊设备中进行加热，形成熔接板。

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