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龙图腾网获悉西安智多晶微电子有限公司申请的专利芯片的布局结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119730389B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510238524.2，技术领域涉及：H10D89/10；该发明授权芯片的布局结构是由王磊;贾弘翊;韦嶔;张红荣设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片的布局结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片的布局结构，包括：高压模块，高压模块上设置有多个第一焊盘脚，第一焊盘脚周围设置有高压静电放电电路；低压模块，低压模块上设置有多个第二焊盘脚，第二焊盘脚周围设置有低压静电放电电路；低压静电放电电路周围还设置有电源转换电路，低压模块能够通过电源转换电路与高压电源连接；其中，第一焊盘脚被封装出芯片第一焊盘脚和第二焊盘脚被封装出芯片，以连接高压电源和或低压电源，为芯片供电。本发明提供的芯片结构能够实现多种供电模式，兼容性较好、成本较低。

本发明授权芯片的布局结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片的布局结构，其特征在于，包括： 高压模块，所述高压模块上设置有多个第一焊盘脚，所述第一焊盘脚周围设置有高压静电放电电路，所述第一焊盘脚均匀环绕在所述高压模块的内边界； 低压模块，所述低压模块上设置有多个第二焊盘脚，所述第二焊盘脚周围设置有低压静电放电电路，所述第二焊盘脚均匀环绕在所述低压模块的外边界；所述低压静电放电电路周围还设置有电源转换电路，所述低压模块能够通过所述电源转换电路与高压电源连接； 其中，若所述芯片由所述高压电源供电，则所述第一焊盘脚被封装出所述芯片，所述高压电源通过所述第一焊盘脚连接所述高压模块，所述第二焊盘脚空闲，所述高压电源为所述高压模块供电，所述电源转换电路用于将所述高压电源转换为低压电源为所述低压模块供电；若所述芯片由所述低压电源供电，则所述第一焊盘脚和所述第二焊盘脚被封装出所述芯片，所述低压电源通过所述第一焊盘脚连接所述高压模块，所述低压电源通过所述第二焊盘脚连接所述低压模块；所述低压电源为所述低压模块和所述高压模块供电；若所述芯片由所述高压电源和所述低压电源供电，所述第一焊盘脚和所述第二焊盘脚被封装出所述芯片；所述高压电源通过所述第一焊盘脚连接所述高压模块，所述低压电源通过所述第二焊盘脚连接所述低压模块，所述高压电源为所述高压模块供电，所述低压电源为所述低压模块供电。

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