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龙图腾网获悉冠礼控制科技(上海)有限公司申请的专利一种半导体晶圆的定位装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120015682B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510217095.0，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种半导体晶圆的定位装置是由孙晓琦;丁孟;张志华;卢艳设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆的定位装置在说明书摘要公布了：本发明属于半导体生产技术领域，且公开了一种半导体晶圆的定位装置，包括硅片和承载机构，所述硅片上开设有定位边，所述承载机构包括放置硅片的载物台，所述载物台固定连接在基座上，还包括定心机构与定位机构。在本发明中，在将硅片放置在承载机构上之后，启动第一电机以对硅片进行定心，之后启动第二电机通过橡胶滚轮带动硅片进行旋转，而随着定位边与止停板接触，止停板的前侧面与定位边所在的直线侧面抵接，上述设计使得每个硅片最终的定位边的朝向均保持一致，从而使后续机械臂等装置在转移硅片至光刻设备中时，能够直接将硅片放置在晶圆载台的指定位置上，从而减少后续光刻步骤的多次定位校准所需的时间。

本发明授权一种半导体晶圆的定位装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆的定位装置，包括硅片1和承载机构2，所述硅片1上开设有定位边11，所述承载机构2包括放置硅片1的载物台22，所述载物台22固定连接在基座21上，其特征在于，还包括： 定心机构3，所述定心机构3包括中心架31以及多个中心对称固定在中心架31侧面的侧边架32，所述侧边架32的顶面开设有第一滑槽33，一个所述侧边架32的第一滑槽33内设置有定位机构4，其余所述侧边架32的第一滑槽33内滑动连接有第一滑块34，所述侧边架32的内部转动安装有丝杆35以驱动定位机构4与第一滑块34进行聚拢与分散； 所述定位机构4包括滑动连接在第一滑槽33内的第二滑块41，所述第二滑块41的内部嵌有第二电机42，所述第二滑块41的顶面固定连接有第一框架43，所述第二电机42的输出轴固定套接有位于第一框架43内的橡胶滚轮44，所述第一框架43的一侧固定连接有第二框架45，所述第一框架43的内部转动安装有止停板46，所述止停板46与第一框架43之间设置有扭簧48使止停板46向硅片1的圆心方向转动，所述第二框架45的侧面固定连接有与止停板46前侧面抵接的缓冲垫47。

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