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龙图腾网获悉武汉锐晶激光芯片技术有限公司申请的专利一种半导体器件制造用晶圆片载体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119742268B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411838008.5，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种半导体器件制造用晶圆片载体装置是由安海岩;程谦;段会强;胡维设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件制造用晶圆片载体装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体器件制造技术领域，提出了一种半导体器件制造用晶圆片载体装置，包括载架、载盖和晶圆片，所述载架上设有容纳槽；所述载盖可拆式固定在所述载架上；还包括复合盖和弹性密封圈，所述复合盖设置在所述载盖上，并与其围合形成调节腔，所述调节腔的容积可调；所述载架内设有通气孔，所述通气孔贯穿所述载架；所述弹性密封圈密封固定在所述通气孔内；所述晶圆片抵贴设置在所述弹性密封圈靠近所述载盖的一侧，并与所述载架间隔设置。本发明通过设置与容纳槽相连通的调节腔和通气孔，并让调节腔的容积可调，当载盖与载架相连接时，可以将晶圆片平稳且均匀地抵压在弹性密封圈上，从而提升了晶圆片的加工安全性。

本发明授权一种半导体器件制造用晶圆片载体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件制造用晶圆片载体装置，包括载架（1）、载盖（2）和晶圆片（6），其中， 所述载架（1）上设有容纳槽（101）； 所述载盖（2）可拆式固定在所述载架（1）上，并封堵所述容纳槽（101）； 其特征在于：还包括复合盖（3）和弹性密封圈（4），其中， 所述复合盖（3）设置在所述载盖（2）上，并与其围合形成调节腔（301），所述调节腔（301）与所述容纳槽（101）相连通，且所述调节腔（301）的容积可调； 所述载架（1）内设有通气孔（102），所述通气孔（102）贯穿所述载架（1），并与所述容纳槽（101）相连通；所述弹性密封圈（4）密封固定在所述通气孔（102）内，且其局部伸出所述通气孔（102）； 所述晶圆片（6）抵贴设置在所述弹性密封圈（4）靠近所述载盖（2）的一侧，并与所述载架（1）间隔设置； 所述复合盖（3）包括盖体（31）和凸环（32），其中， 所述盖体（31）套在所述载盖（2）的外侧，并与其滑动连接； 所述载盖（2）的周侧上开设有卡槽（201），所述凸环（32）固定设置在所述盖体（31）内，并能够与所述卡槽（201）相卡接，且所述凸环（32）与所述卡槽（201）相卡接时，所述盖体（31）与所述载架（1）相抵贴； 所述载盖（2）通过螺纹配合连接在所述载架（1）上，其周侧上靠近所述载架（1）的一端开设有环槽（202），所述环槽（202）内远离所述载架（1）的一侧开设有限位槽（203）； 所述复合盖（3）还包括限位块（33），所述限位块（33）固定设置在所述盖体（31）内，并与所述限位槽（203）相卡接，与所述环槽（202）转动连接。

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