名商科技有限公司江志洲获国家专利权
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龙图腾网获悉名商科技有限公司申请的专利一种基于半导体制冷技术的主动芯片温度控制装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223167058U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422476868.0，技术领域涉及：G05D23/20；该实用新型一种基于半导体制冷技术的主动芯片温度控制装置是由江志洲;叶福宽;刘彦会设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于半导体制冷技术的主动芯片温度控制装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及温度控制技术领域，且公开了一种基于半导体制冷技术的主动芯片温度控制装置，包括半导体电压控制器、半导体连接器和半导体制冷模块，所述半导体电压控制器电连接半导体连接器和半导体制冷模块，所述半导体制冷模块的底部设置有SoC芯片，所述半导体制冷模块的顶部设置有散热鳍片和主机中框，所述半导体制冷模块的热端和冷端分别固定连接有热端传感器和冷端传感器，所述热端传感器和冷端传感器通过连接线与半导体连接器连接。通过设置传感器实时监测SoC芯片的工作状态及其周围环境温度变化，通过半导体电压控制器算法分析，动态调整制冷功率，保持SoC芯片最佳工作温度避免过热，并避免制冷过程中产生冷凝水的问题。
本实用新型一种基于半导体制冷技术的主动芯片温度控制装置在权利要求书中公布了：1.一种基于半导体制冷技术的主动芯片温度控制装置，包括半导体电压控制器1、半导体连接器2和半导体制冷模块3，其特征在于：所述半导体电压控制器1电连接半导体连接器2和半导体制冷模块3，所述半导体制冷模块3的底部设置有SoC芯片4，所述半导体制冷模块3的顶部设置有散热鳍片5和主机中框6，所述半导体制冷模块3的热端和冷端分别固定连接有热端传感器7和冷端传感器8，所述热端传感器7和冷端传感器8通过连接线与半导体连接器2连接，所述半导体电压控制器1的右侧设置有环境传感器9，所述热端传感器7、冷端传感器8和环境传感器9均与半导体电压控制器1电连接。
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