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龙图腾网获悉四川顺芯半导体科技有限公司申请的专利一种自动去毛刺装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119238829B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411404625.4，技术领域涉及：B29C45/00；该发明授权一种自动去毛刺装置是由陈素鹏设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自动去毛刺装置在说明书摘要公布了：本发明公开了去毛刺技术领域的一种自动去毛刺装置，包括成型模具，所述成型模具内部开设有多个成型腔，所述成型模具表面开设有封装槽，所述封装槽内壁表面开设有多个浇注口；本发明在对半导体进行注塑的过程中，利用第一切刀向浇注口内移动时能够将浇注口外侧形成的毛刺进行切除，避免在半导体成型后浇注口位置会有毛刺，取出半导体过程中毛刺会对成型腔进行摩擦，长时间的生产过程中会影响成型腔的精准度，并且利用第二切刀向切槽内移动将封装槽内残留的胶体进行切除，避免残留在封装槽内的胶体凝固后不能及时清除，在后续安装封装条时会阻挡封装条移动，并且会对封装条与封装槽进行摩擦，影响封装条与封装槽的配合，降低使用寿命。

本发明授权一种自动去毛刺装置在权利要求书中公布了：1.一种自动去毛刺装置，包括成型模具（1），其特征在于：所述成型模具（1）内部开设有多个成型腔（2），所述成型模具（1）表面开设有封装槽（3），所述封装槽（3）内壁表面开设有多个浇注口（4），所述浇注口（4）与成型腔（2）连通，所述封装槽（3）内设置有封装条（5），所述封装条（5）表面设有第一切除机构，所述第一切除机构用于对多个浇注口（4）内侧形成的毛刺进行切除，所述封装条（5）表面设有第二切除机构，所述第二切除机构用于对封装槽（3）内部残留的毛刺进行切除，所述封装槽（3）内设有排出机构，所述排出机构用于在生产结束后将封装槽（3）内部清理的碎屑进行清除排出，所述排出机构表面设有定位机构，所述定位机构用于在封装条（5）向封装槽（3）内部移动时对封装条（5）进行定位，所述成型模具（1）表面设有多个限位机构，所述限位机构用于在封装条（5）移动至封装槽（3）内后对封装条（5）进行限位； 所述限位机构包括转动轴（14），所述转动轴（14）转动连接在所述成型模具（1）的表面，所述转动轴（14）表面固定连接有扇形的限位板（15），所述限位板（15）底部为斜面，所述限位板（15）表面固定连接有拨动杆（16）； 所述封装槽（3）内壁表面对应转动轴（14）位置开设有凹槽（17），所述转动轴（14）贯穿成型模具（1）延伸至凹槽（17）内，所述转动轴（14）表面固定连接有多个等角度排列的卡接块（18），所述转动轴（14）表面设有转动环（19），所述转动环（19）位于凹槽（17）内，所述转动环（19）位于卡接块（18）下方，所述转动环（19）与凹槽（17）内壁底部连接有扭簧（20），所述转动环（19）内侧表面开设有多个卡槽（21），所述转动环（19）表面固定连接有扇形的挤压块（22），所述封装条（5）侧面开设有挤压槽（23），所述挤压槽（23）上端为斜面，所述转动环（19）表面滑动连接有抬升杆（24），所述凹槽（17）内壁表面开设有第一滑槽（25），所述抬升杆（24）滑动在第一滑槽（25）内，所述第一滑槽（25）内壁表面开设有第二滑槽（26），所述第二滑槽（26）与封装槽（3）连通，所述第二滑槽（26）内弹性滑动连接有引导板（27），所述引导板（27）靠近封装条（5）一侧为斜面，所述引导板（27）表面开设有引导槽（28），所述抬升杆（24）滑动在引导槽（28）内； 在对半导体进行注塑生产的过程中，将封装条（5）向封装槽（3）内移动时，封装条（5）会挤压引导板（27），引导板（27）会向第二滑槽（26）内移动，抬升杆（24）会在引导槽（28）的作用下向上移动，抬升杆（24）会带动转动环（19）一起向上移动，然后在限位板（15）将封装条（5）完全挤压下去时，卡接块（18）会移动至卡槽（21）内，随后在需要将封装条（5）取出时，转动轴（14）会通过卡接块（18）带动转动环（19）与挤压块（22）转动，挤压块（22）会移动至挤压槽（23）内，随后挤压块（22）会通过作用挤压槽（23）上侧的斜面将封装条（5）向上抬起。

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